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- 2016-11-26 发布于贵州
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科技有限公司II期工程初步设计总说明
工程号:
XX科技(XX)有限公司
II期工程
初步设计
总说明
XX省机电设计研究院
二00三年一月二十四日
目录
总说明
总图运输
建筑
结构
给水排水
电气
空调、通风
环境保护
消防
卫生防疫
节能
概算
总说明
1.1概述
XX科技(XX)有限公司厂址位于XX经济技术开发区M14-5-6地块内,北面为XX中远实业集团公司,南邻16号路,东面为华虹电子有限公司,西南面和西亚特制冷有限公司相接为邻。
项目总投资2980万美元,注册资本1200美元,其中40%现汇投入,其余部分以设备作价投入。根据业主的投资安排,项目分为两期建设,其中一期工程(外层工序)已于2002年建成投产,月产印刷电路板50万平方英尺(这是整个多层线路板工序的一部分)。为完善整个多层线路板工序,根据市场需求业主决定实施二期工程(内层工序),完成一期未完成之生产工序,月产65万平方英尺,以配合一期50万平方英尺,达产后,总产量为年产多层印刷电路板50万平方英尺。厂区占地面积为51316.69平方米,建构筑占地面积为13790m2。
经营范围:生产和销售单、双、多层印刷电路板、软性印刷电路板、电脑周边装置及电子零件(电动玩具除外)。
1.2设计依据
1.2.1 XX经济技术开发区经济贸易局杭经开贸[2001]041号《关于同意设立
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