集成电路工艺原理.docx

“集成电路工艺原理” 集成电路工艺原理复习2第一章导论半导体产业311 引 言 1.1引 言? 微电子学：Microelectronics－微型电子学微电子学是研究在固体（主要是半导体）材料上构成的微小型化电路及系统的电子学分支? 微电子学：Microelectronics 微型电子学成的微小型化电路及系统的电子学分支。电子学4? 核心：集成电路。 微电子学11 引 言 1.1引 言? 集成电路：IC Integrated Circuit通过一系列特定的加工工艺，将晶体管、二极管等有源件 容等 件 连? 集成电路：IC，Integrated Circuit器件和电阻、电容等无源器件，按照一定的电路互连，“集成”在一块半导体单晶片（如Si 、GaAs）上，封装在 个外壳内 执行特定电路或系统功能 在一个外壳内，执行特定电路或系统功能。封装后的集成电路511 特征尺寸Common IC Features1.1特征尺寸Contact HoleLine Width Space关键尺寸(CD)：集成电路中半导体器件能够加工的最小尺寸。它是衡量集成电路设计和制造水平的重要尺度，关键尺寸越小，6它是衡量集成电路设计和制造水平的重要尺度，关键尺寸越小，芯片的集成度越高，速度越快，性能越好11 特征尺寸 1.1特征尺寸关键尺寸(CD)的发展711 特征尺寸晶体管集成数量的发展1.1特征尺寸197