Cu對Sn-9Zn无铅钎料电化学腐蚀性能的影响.docVIP

Cu对Sn-9Zn无铅钎料电化学腐蚀性能的影响 樊志罡, 马海涛, 王　来 (大连理工大学材料科学与工程学院，辽宁，大连，116024，中国，htma@dlut.edu.cn) 摘要: 本试验通过电化学腐蚀试验 、SEM和XRD方法分析对Sn-9Zn-xCu无铅钎料在3.5%NaCl溶液中的电化学腐蚀行为进行了研究。以研究Cu的添加对Sn9Zn钎料耐蚀性的影响。结果表明，Cu元素的添加使Sn-Zn钎料的腐蚀电位在一定程度上增加，当Cu含量增加到4％（wt.%）后，腐蚀电位不受Cu含量的影响；Cu元素的添加使腐蚀产物的粘附力增加，腐蚀表面相对均匀平整，选择性腐蚀减弱。经XRD检测Sn-9Zn-XCu的腐蚀产物中存在Zn5(OH)8Cl2.H2O，随着Cu的增加Zn5(OH)8Cl2.H2O逐渐减少，含Cu的腐蚀产物出现。 关键词: 无铅钎料； Sn-Zn-Cu； NaCl溶液；电化学腐蚀 [中图分类号]TG 425 1 [文献标识码]A 　 传统锡铅(SnPb) 钎料的应用已有千年的历史,是目前电子封装互连的主要材料。但是铅及其化合物属于有毒物质, 给人类生活环境和安全带来较大的危害。自美国的反铅议案HR25374 (美国国会) 、S22637 和S2391 (美国参议院) 提出以来, 全世界各种组织