直接自适应切片在理想材料零件的CAD模型（IFMC）外文翻译（中）.docVIP

中国机械工程学报 v01．18，No．1，2005 徐道明 镇沅家 郭东明 重点实验室精密和非传统加工技术应用教育部 ，大连理工大学 ，116024中国大连。 直接自适应切片在理想材料零件的CAD模型（IFMC） 摘要：一个全新的直接自适应分层的方法，可明显提高零件精度和减少建立时间。班至少有两个阶段都包含在这个操作：得到的切削平面与固体部分和确定的层厚度的交叉轮廓。除了通常的SPI算法，该固体模型切片它的特殊要求，使横截面的轮廓线段尽可能是其中之一 这是提高制造效率，通过自适应地调整方向的一步，在每个交叉点的步骤的大小来获得优化的咬合高度达到。层厚度的测定可分为两个阶段：基于几何厚度和厚度估计基于验证材料。前一阶段的几何公差过程分为两个部分：各种曲线由圆弧近似，引入了第一部分，和LM过程的轮廓线之间的偏差和圆弧生成第二部分后一阶段主要是验证估计在前一阶段的层的厚度和确定一个新的必要的话。 关键词：快速原型 理想材料零件 直接自适应切片 表面／平面交叉 行军 0引言 理想材料零件（IFMC）是一种新型的材料组分为科学技术发展所需的类。 快速原型制造（RPM）技术，或者叫SFF（固体无模成形）技术，是制造的理想材料零件的基本技术。 它是基于的原理制造层的层。与传统制造工艺相比，那些使用RPM技术目前是耗时的部分依赖，但在处理具有宽范围的形状零件具有柔性 固体部分的切片是一种理想材料零件的基本步骤在制造过程。 阐述了RP工艺原理直观，可应用于相关的阶段， 如方向，支持生成，等。 目前，切片是主要处理无数的三角面片逼近的部分，那就是，STL文件。由于其固有的缺点，这样直接切片的部分模型更是成为一个活跃的研究都可以达到任何灵活的自适应允许割线的高度。此外，也有两种类型的分层策略：均匀分层自适应切片。与前者相比，后者能用较少的时间完成建设较高的表面精度。 P.卡尼和D. Dutta讨论一个准确的切片程序LM过程。 在此基础上，v.kumar，等人，进一步描述了一种更一般的切片过程中的LM非均质模型。 W. Y.马和P. R.他提出了一个算法，即自适应切片孵化战略选择。 一种新的方法，称为局部自适应切片技术进行了简要的介绍了贾斯廷tyberg，等。 一种自适应分层方法在二语习得过程西方公司旗下，三富。 ET ALT，K.玛尼，等人扩展他们的早期作品，说裁判。 [2,3]自适应的CAD模型切片。 另一个全新的直接自适应分层策略提出了由至少两个阶段：得到的交叉轮廓和确定层的厚度。前者主要是处理得到的断面轮廓线段尽可能根据固体部分的几何特征，后者试图确定切片层由轮廓在第一阶段的基础上获得的几何特性和材料设置综合分析的厚度。两者交替进行直至切层在预方向到达的最后部分定义的取向。 1跟踪沿交叉曲线 一般来说，在CAD模型的表面是由平面，圆锥曲线和曲面。 切割零件的实体模型的切割平面问题，事实上，一个SPI（表面／平面交叉口）从几何问题，这可以被视为一个特殊的情况下（SSI表面／曲面求交问题。 SSI问题的方法通常分为两类：解析法和数值方法（主要是推进基于或细分算法）。此外，基于微分几何原理的算法是近年来迅速发展起来的。 平面交叉口之间 和一个参数的表面可以被视为一个扩展 和特殊情况下的交叉参数化的表面和表面之间。 行进中的基础算法计算一个切割平面与一个理想材料零件的CAD模型的参数曲面求交的轮廓，其中一个突出的特点是允许充分利用咬合高度。 1.1对于具有参数曲面的线交叉点算法计算 让代表一条直线，在AI上表面附近的点线，是本线和T为参变量的方向矢量。让我们（U，V）表示一个曲面的参数变量u和v从某一初始点在直线和平面，一个迭代过程可以进行，得到一个真正的交叉点，以满足表达 扩大这种表达，我们可以得到 牛顿迭代法求解这组方程 假设 可以得到以下方程 让T = 0的函数f的变量的初始值（T），对应点的AI。让我们（U，V）被认为是最接近的表面上的点，即，Bz和双值（U，V）的变量对初始值（U，V）表达的（U，V）。 毫无疑问，迭代过程将持续到下是满意的，其中是一个预先设定的允许误差，和作为一个结果，真正的交叉点 1.2该步骤的方向和步长的初始估计 假定曲率点的Pi表面上是Ki。那里的步进方向和步长的初步评估是根据曲率KI测定。 在这种情况下，割线的高度不能满足要求的优化步骤，中间值定理和线性插值的方法将联合应用，得到优化的步进方向和步长。方向的一步，对于点Pt下点9月的大小（见图。1）是由方程4决定 其中一个