基于AT89C52單片机的温度控制系统设计.doc

基于AT89C52单片机的温度控制系统设计 基于AT89C52单片机的温度控制系统设计 PAGE I 内容摘要 随着控制理论和电子技术的发展，工业控制器的适应能力增强和高度智能化正逐步成为现实。其中以单片机为核心实现的数字控制器因其体积小、成本低、功能强、简便易行而得到广泛应用。PID温度控制器作为一种重要的控制设备，在化工、食品等诸多工业生产过程中得到了广泛的应用。本文主要讨论在过程控制中得到广泛应用的数字PID控制在单片机温度控制系统中的应用和设计。本文详细阐述了基于单片机的温度控制系统的硬件组成、软件设计及相关的接口电路设计。并且充分考虑了系统的可靠性，采取了相应的措施予以保证。从中发现问题，并根据实际，提出硬件及软件的设计方案，为优化当前单片机之温度探制系统问题提供一定的参考及借鉴。 关键词：单片机，温度控制，数据处理 目 录 TOC \o 1-3 \h \z \u HYPERLINK \l _Toc285479654 内容摘要 PAGEREF _Toc285479654 \h I HYPERLINK \l _Toc285479655 引 言 PAGEREF _Toc285479655 \h 2 HYPERLINK \l _Toc285479656 1 温度测控技术的发展与现状 PAGEREF _Toc285479656 \h 3 HYPERLINK \l _Toc285479657 1.1 定值开关控温法 PAGEREF _Toc285479657 \h 3 HYPERLINK \l _Toc285479658 1.2 PID线性控温法 PAGEREF _Toc285479658 \h 4 HYPERLINK \l _Toc285479659 1.3 智能温度控制法 PAGEREF _Toc285479659 \h 4 HYPERLINK \l _Toc285479660 2 系统总体设计方案 PAGEREF _Toc285479660 \h 5 HYPERLINK \l _Toc285479661 2.1 系统性能要求及特点 PAGEREF _Toc285479661 \h 5 HYPERLINK \l _Toc285479662 2.2 系统硬件方案分析 PAGEREF _Toc285479662 \h 6 HYPERLINK \l _Toc285479663 2.3 系统软件方案分析 PAGEREF _Toc285479663 \h 7 HYPERLINK \l _Toc285479664 3 硬件设计 PAGEREF _Toc285479664 \h 7 HYPERLINK \l _Toc285479665 3.1 系统硬件总体结构 PAGEREF _Toc285479665 \h 7 HYPERLINK \l _Toc285479666 3.2 主控模块器件选型及设计 PAGEREF _Toc285479666 \h 8 HYPERLINK \l _Toc285479667 3.2.1 单片机的选用 PAGEREF _Toc285479667 \h 8 HYPERLINK \l _Toc285479668 3.2.2 单片机介绍 PAGEREF _Toc285479668 \h 9 HYPERLINK \l _Toc285479669 3.2.3 主控模块设计 PAGEREF _Toc285479669 \h 9 HYPERLINK \l _Toc285479670 3.3 输入通道设计 PAGEREF _Toc285479670 \h 10 HYPERLINK \l _Toc285479671 3.3.1 Ptl00温度传感器 PAGEREF _Toc285479671 \h 10 HYPERLINK \l _Toc285479672 3.3.2 A／D转换 PAGEREF _Toc285479672 \h 12 HYPERLINK \l _Toc285479673 3.4 输出通道设计 PAGEREF _Toc285479673 \h 14 HYPERLINK \l _Toc285479674 3.4.1 温控箱的功率调节方式 PAGEREF _Toc285479674 \h 14 HYPERLINK \l _Toc285479675 3.4.2 可控硅输出电路 PAGEREF _Toc285479675 \h 15 HYPERLINK \l _Toc285479676 3.5 串行通信接口电路 PAGEREF _Toc285479676 \h 15 H