焊接氣氛对焊点形成的影响.docVIP

焊接气氛对焊点形成的影响 焊点的最终形成会受到焊接气氛的影响，无论是锡铅还是无铅焊料，在不同的气氛下会有不同的表现。由于无铅焊料的润湿性能较差，惰性气体的使用就非常必要。但问题是，惰性气体的使用量应该设为多少比较合适呢？由于氮气的使用会增加生产成本，如何降低氮气消耗量是全球业界都非常关注的问题。 本项目通过控制某些专门设计的印刷线路板焊接过程中回流焊炉中的氧气浓度，来研究气氛对无铅焊接的影响，氧气的PPM值（浓度）通常是通过在炉膛的指定的位置进行测量而获得的。了解炉膛内气体的特性对于研究焊接气氛和焊点形成之间的关系非常重要。在回流焊接后，将对线路板上的通孔元器件进行波峰焊接，并对不同的工艺参数下通孔的填充状况进行比较。 本项目中使用的材料对研究结果会产生非常重要的影响。项目研究了无铅通孔元器件组装在93mil和125mil厚、表面处理为OSP的印刷线路板，使用两种助焊剂条件下得到的焊接结果。波峰焊接曲线根据助焊剂类型进行了优化使助焊剂的性能得到最大发挥。焊点结果的评定依靠目检和5-DX检查。 本研究的目的在于确定不同惰性焊接气氛和通孔填充之间的关联性；通过对表面贴装缺陷和通孔填充情况的分析，来量化以下因素对焊接质量的影响： ? 回流焊工艺中的氧气浓度 ? 回流焊工艺中的氮气供应方法 ? 波峰焊工艺中的助焊剂 ? 波峰焊工艺中的气氛 ? 线路板厚度 ? 通孔设计和元器件排列方向