無氰碱性电镀工艺对黄铜微观结构的影响.docxVIP

无氰碱性电镀工艺对黄铜微观结构的影响 王靓靓,鲁道荣,牛运峰 (合肥工业大学化工学院,安徽合肥230009) 摘　要：在碱性条件下,以硫酸盐为基础溶液,酒石酸钾钠和柠檬酸钠为络合剂,在A3钢表面电镀黄铜合金薄膜。用XRD研究在不同温度、不同电流密度条件下及加入添加剂γ-APS的黄铜合金镀层的微观结构。用SEM和EDS研究在不同电镀时间下黄铜合金镀层的表面形貌和组成。结果表明,电流密度对镀层微观结构影响最为明显,在最佳电镀工艺条件温度为35℃、电镀时间8 min、电流密度为15 mA/cm2时电镀出的Cu-Zn黄铜合金,镀层结晶晶粒均匀,镀层中Cu∶Zn质量比为64∶36。加入添加剂γ-APS后得到的黄铜合金镀层结晶晶粒更加均匀致密且呈现金黄色。 关键词：黄铜;无氰电镀;微观结构;织构系数。 中图分类号：TQ153.2　　文献标识码:A　　文章编号:1005-8192(2010)04-0045-05 应用最广泛的黄铜含铜68%~75%,而含铜量在70%~80%的铜锌合金呈金黄色,具有优良的装饰效果,广泛应用于建筑、五金、灯饰等行业[1,2]。在实际生产中,电镀黄铜主要采用氰化物镀液,由于氰化物镀液对环境污染,因此人们相继研究了草酸盐[3]、酒石酸盐[4,5]和焦磷酸盐[6,7]等环保型镀液。本试验选择碱性条件,以硫酸盐为基础溶液,以酒石酸钾钠和柠檬酸钠为络合剂,在A3钢表面电镀出黄铜