重庆大学材料科学与工程学院2011年考研答疑.docVIP

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  • 2016-11-28 发布于浙江
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重庆大学材料科学与工程学院2011年考研答疑.doc

重庆大学材料科学与工程学院2011年考研答疑

重庆大学材料科学与工程学院2011年考研答疑 《金属学及热处理》 课程名称:834 材料科学与工程基础 专业书籍:金属学及热处理 哈尔滨工业大学 崔忠歧 机械工业出版社出版 第一章:金属的晶体结构 基本内容:金属键,位错,晶体的概念;面心立方,体心立方金属晶体结构的配位数,致密度,原子半径,八面体,四面体间隙个数;晶向指数,晶面指数。 金属键:失去外层价电子的正离子与弥漫其间的自由电子的静电作用而结合起来,这种结合方式称为金属键。 重点内容: 晶体,位错的概念: 晶体:材料在固态下原子或分子在空间呈有序排列。 位错:晶体中原子的排列在一定范围内发生有规律的律动的一种特殊结构组态。 面心立方,体心立方金属晶体结构配位数,致密度,八面体,四面体间隙: 晶体类型 晶胞中的原子数 配位数 致密度 体心立方 2 8 68% 面心立方 4 12 74% 晶格类型 面心立方 体心立方 间隙类型 正四面体 正八面体 四面体 扁八面体 间隙个数 8 4 12 6 原子半径rA 间隙半径rB 晶向指数、晶面指数标定: 晶面指数求法: 建立坐标——求截距——取倒数——化整——加() 晶面指数作法: 建立坐标——取倒数——求截距——连线,画剖面线 晶向指数的求法: 定原点——建立坐标——求坐标——化最小整数——加[ ] 晶向指数的作法: 定原点——建立坐

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