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指導老師：朱志良班級︰機械碩研一甲學生：M9910111 黃保珠 M9910110 羅苑齊 掃描式電子顯微鏡的構造與原理 (Scanning Electron Microscopy) 大綱 SEM介紹 顯微鏡可見範圍 電子顯微鏡發展 SEM基本架構 SEM試片製備 SEM之應用 SEM未來發展 顯微鏡可見的範圍 肉眼可見物體的範圍:~0.1cm 光學顯微鏡可見的範圍:~1um 掃描式電子顯微鏡可見的範圍:~10nm 穿透式電子顯微鏡可見的範圍:~0.1nm 電子顯微鏡發展 摘自︰掃描式電子顯微鏡與應用 SEM基本架構 摘自︰SEM講義 SEM原理 SEM主要是透過背向電子與二次電子來顯像。 EDS與WDS則是依靠Ｘ-ray來得知。 SEM原理 圖為電子束打入樣品之後，所產生的各種電子與其分布情形。 摘自︰郭育林工程師 Theory of Scanning Electron Microscope SEM試片製備 SEM試片製備一般原則為: 顯露出所欲分析的位置。 表面導電性良好，需能排除電荷。 不得有鬆動的粉末或碎屑(以避免洩真空時粉末飛揚污染鏡柱體)。 需耐熱，不得有熔融蒸發的現象。 不能含液狀或膠狀物質，以免揮發。 非導體表面需鍍金(影像觀察)或鍍碳(成份分析)。 金屬膜較碳膜容易