4.3005切割良率改善报告-- LCD工程.pptVIP

No.:FM-Q0183-Ver.09 定義改善流程及範圍 * CIP Summary Report Step 1. 主題選定說明 : Step 2. 現況掌握 : 1.3005切割站1.93%不良率中，前五大报废分别是defect code为CF Cut/F，TFT Ld/Br，TFT Co/Br，TFT Cut/F，CF Co/Br。 2.前五大defect code站Total报废的85.49%， CF Cut/F，TFT Ld/Br，TFT Co/Br，TFT Cut/F，CF Co/Br的loss rate分别为0.71%，0.35%，0.27%，0.18%，0.15%。 Step 4. 對策實施 : 1.起终点由面内下刀变更到面外下刀。 2.垫纸由道林纸的材质更换为报表纸材质。 3.端子残材提前掉落。制程方式变更，具体为端子残材切割放在Stick的TFT面上切割 Step 3. 原因分析 / 對策擬定 : 1.切割起终点不佳 。将面内下刀变更到面外下刀 2.垫纸太厚。垫纸由道林纸的材质更换为报表纸材质。 3.端子残材提前掉落。制程方式变更 Step 8. 殘留問題 / 後續改善計劃 : 1.切割对位Pin标准化 2.制程能力提升 Step 6. 標準化平行展開 : 1.起终点面外下刀已经入OI 2.报表纸导入也入OI 3.开立TECN规范新制程 Step