锂离子电池极耳胶腐蚀机理.doc

腐 蚀 研 究 电芯从开始到结束共有三次阻抗测试，包括：极片Hi-pot测试、Foil电阻测试和内阻（IMP）测试。Hi-pot影响电芯的化成，内阻（IMP） 以上为短接情况的示意图，我们在分析时需要进行切边观察，沿Tab方向切刮掉包装铝箔和Sealant胶，在高倍率放大镜下观察切边Ni tab和包装铝箔铝层的位置情况，下图a为切面观察无短路情况，图b为切面观察发生短路的情况。可作为参考。 　　　　 　　　　　　　　图a 图b 　　以上的是引起腐蚀的第一种情况，下面为引起腐蚀的第二种情况，Ni tab弯折后与顶部截面铝层发生短接。图ｃ所示Ni tab在铝箔上有明显的印痕，图d将Ni tab弯折后测量发生为短路。 　　　　　　　　　 　　　　　　　 图c 图d 电子短路一旦形成必然会发生腐蚀，因此必须在各过程中控制严防电子短路的发生，工艺、夹具、操作方法规范可避免直接短路的发生，还需要控制电子导电物质的存在，注意顶封前的各工序对隔离膜、阴、阳极、Pocket、Tray、操作台面等partical的预防控制，目前在顶封loading电芯前采用吸尘方式裸电芯和Pocket进行控制。注意卷绕工艺的膜片错位和膜片脱膜掉碳的控制检查。 电阻坏品防止 任何电阻坏品都有发生腐蚀的潜在可能性，对电阻坏品规格的定义是经验上的总结，被Reject的电芯需要进行On-hold（待潜在的腐蚀发生），不能正常出货，增加了成本控制和影响到产品的总体优率。我们知道PP破损导致包装铝箔铝层发生裸露才会导致阳极通过电解液与其发生短路。提高电阻优率可降低发生潜在腐蚀的可能性，也能极大地节约成本（ATL目前日产量近300K）　　 这里介绍一种检查PP绝缘不良部位即破损部位的方法，采用电镀的方法。具体操作方法为：① 成型品或做成袋子形状，里面灌入硫酸铜20%水的液体； ② 6V的电源，阳极放入液体中，阴极与包装膜的铝层接触； ③ 通电20分钟-60分钟； ④ 根据铜的表面析出，可找到绝缘不良处。 实施方法可以参考下面模拟图： 成品电芯模拟图 Pocket模拟图 通电反应到一定时间后，会发现在包装铝箔的某些部位有金属铜析出，该部位即为绝缘不良部位，亦PP破损的部位。金属铜析出的情况如图所示： 　 　　　　　原始图　　　　　　　　　　　　　　　　放大图 这里介绍一下电阻和腐蚀失效样品的分析方法： 对于电阻坏品，可以采用分别将每一个折边摊平测量Ni tab与铝层电阻的方法，假设单独摊平Degassing边电阻数据没有变化，而单独摊平Side sealing边电阻数据变大，说明电阻坏品是由于Side sealing边PP的破损造成，需要拆开电芯检查Side sealing 边是何种原因造成，再加以改正预防。若摊平两边电阻都没有增大，可以检查顶封封边和切面，同时必须要检查两侧封边是否已经发生严重破损，必要的话检查一下Pocket各部位PP的情况。具体可参考附件的电阻坏品改进分析报告。 对于腐蚀样品，需要先测量Ni tab与包装铝箔铝层间的电阻，在调整万用表档位情况下，电阻若只有几Mohm甚至几Ohm，所明阳极与包装铝箔发生了直接的短路，可观察顶封Ni tab位的封装外观，是否发生压Tab或压槽位或Tab折叠位置等发生异常，并且可以对Ni tab封装部位作横切面分析，在×700显微镜下观察Ni tab与铝层的情况，电阻很低时，一般这两者必定发生了短接，在某点或某个部位PP、Sealant绝缘胶失去保护作用，在这里形成了电子短路；然后再拆开电芯找出腐蚀部位PP的破损证据，即离子短路的证据，找到了离子短路和电阻短路的证据，分析产生的原因加以控制。也可以采用测量Al tab和包装铝箔铝层的电压反应Ni tab与铝层短路的情况，若两Tab间电压为3.8V，而Al tab和铝层的电压在3.0V以上则说明阳极必定与铝层发生了直接短路。还有另外一种情况就是电阻测试没有显示数据很小或显示负数（说明Pocket已经带电），这种情况一般是没有发生硬性的短路，需要拆开电芯先找到腐蚀区域PP破损部位及形成原因（离子通道），同时观察是否有电子导电物质形成电子通道，如阳极是否暴、是否错位严重、是否有碳粉等杂质，也可以对顶封Ni tab部位有无发生轻微短接。不论哪种情况，进行腐蚀分析必须找到离子通道和电子通道。在附属报告里面会附上一份腐蚀分析报告的范本。