d微型计算机控制技术_第2章.pptVIP

(2)低频接地技术 ①一点接地方式 两种接法：即串联接地(或称共同接地)和并联接地(或称分别接地) 。 各自的优缺点： 从防止噪声角度看，如左图所示的串联接地方式是最不适用的，由于地电阻r1、r2和r3是串联的，所以各电路间相互发生干扰 。 并联接地方式在低频时是最适用的，因为各电路的地电位只与本电路的地电流和地线阻抗有关，不会因地电流而引起各电路间的耦合。这种方式的缺点是需要连很多根地线，用起来比较麻烦。 ②实用的低频接地 一般在低频时用串联一点接地的综合接法，即在符合噪声标准和简单易行的条件下统筹兼顾。也就是说可用分组接法，即低电平电路经一组共同地线接地，高电平电路经另一组共同地线接地。 一条是低电平电路地线；一条是继电器、电动机等的地线(称为“噪声”地线)；一条是设备机壳地线(称为“金属件”地线)。 这三条地线应在一点连接接地。 (3)通道馈线（电缆）的接地技术 ① 电路一点地基准:如图所示的将信号源与输入放大器分别接地的方式是不正确的。 误认为A和B两点都是地球地电位应该相等，是造成这种接地错误的根本原因。 ② 电缆屏蔽层的接地:当信号电路是一点接地时，低频电缆的屏蔽层也应一点接地。 (4)主机外壳接地但机芯浮空 将主机外壳作为屏蔽罩接地。而把机内器件架与外壳绝缘，绝缘电阻大于50MΩ，即机内信号地浮空。 (5)多