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3.6 微细高能束流加工 主要包括激光加工、电子束加工和离子束加工。 特点 束流加工不存在工具损耗、工件变形问题； 束流可以聚焦成为很细的能量束，进行非常精细的加工； 束流便于控制，与数控技术、机器人技术结合，可以实现高度柔性和自动化加工过程。 3.6.1 激光加工 激光加工利用激光能量密度高、方向性好的特点，将光能转变为热能来蚀除材料。 3.6.1.1 特点 激光功率密度大，可加工的材料种类非常广泛，几乎所有的金属和非金属材料都可以加工。 从理论上讲激光光斑可以聚焦到微米尺度，所以可以进行多种微细加工。 激光是非接触加工，不存在工具损耗，没有明显的机械力，不会产生加工变形。 加工速度快 。但激光加工出的孔沿轴向呈圆锥状，在有些场合限制了它的应用。 激光的位置可控性和过程可控性很好，加工对象的材料、形状、尺寸和加工环境的自由度都很大，特别适用于自动化加工。激光加工系统与数控技术、机器人技术相结合可构成高效自动化加工设备，能实现优质、高效和低成本的加工。 工艺效果与被加工材料密切相关。热学性能（热导率、比热容、沸点等）对激光束反射率（材料种类、表面状态（粗糙度）） 3.6.1.2 激光快速成形技术 激光快速成形（Laser Rapid Prototyping：LRP）是将CAD、CAM、CNC、激光 、精密伺服驱动和新材料等先进技术集成的一种全新制造技术。实现了复杂结构零件的“增材制造”过程。 图3.6.1.2 3.6.1.3 应用 3.6.2 电子束加工 利用电子的高速运动冲击工件，使动能转变为热能加工材料。 包括电子枪、真空系统、控制系统和电源系统。 电子束加工主要用于穿孔、刻槽、焊接、镀膜和光刻等领域。 在真空中从灼热的灯丝阴极发射出的电子，在高电压(30～200千伏)作用下被加速到很高的速度，通过电磁透镜会聚成一束高功率密度（105～109瓦／厘米2）的电子束。当冲击到工件时，电子束的动能立即转变成为热能，产生出极高的温度，足以使任何材料瞬时熔化、气化，从而可进行焊接、穿孔、刻槽和切割等加工。由于电子束和气体分子碰撞时会产生能量损失和散射，因此，加工一般在真空中进行。 图3.6.2 特点 束径小、能量密度高，适合精微加工生产效率高。适用材料广泛。 工件变形小。加工过程快，热影响区小，工件基本上不产生应力和变形，也不存在工具损耗。 无加工污染。在高真空度下进行，可以防止氧化产生杂质，适合加工易氧化的材料或者对纯度要求很高的半导体材料。 自动化程度高。便于采用计算机对过程进行控制，实现加工过程自动化。 需要真空环境以及高电压系统，设备较为昂贵。 3.6.3 离子束加工 在真空条件下将具有一定速度的离子束投射到材料表面，产生离子的溅射效应或注入效应。 溅射效应 ：具有一定动能的离子入射到工件材料表面时，可以将表面的原子撞击出来 。 如果将工件直接作为离子轰击的靶材，工件表面就会收到离子刻蚀。如果将工件放置在靶材附近，靶材原子就会溅射到工件表面而被溅射沉积吸附，使工件表面镀上一层靶材原子的薄膜。如果离子能量足够大并且垂直工件表面撞击时，离子就会钻进工件表面，这就是离子的注入效应。 离子本身质量大，撞击工件材料表面时会产生材料的变形、分离、破坏等机械作用。 离子束微加工主要包括刻蚀、研磨、抛光、剥离以及穿孔、切割等。 特点 加工过程可精确控制。离子束流密度和离子的能量可以精确控制，因而能精确控制离子注入的深度和浓度，溅射时可以一层层地剥离工件表面的原子，进行极微量的加工。 加工污染小。真空 零件变形小。原子级或分子级，基本不产生宏观压力，对薄、脆性材料都可以加工。 微细加工 一、微细加工定义 从广义的角度来讲，微细加工是指所有制造微小尺寸零件的加工技术。从狭义的角度来讲，微细加工主要是指半导体集成电路制造技术。 二、加工成形原理 去除加工：车削、铣削、磨削、电火花加工 结合加工： 附着：电镀、气相沉积 注入：氧化、渗碳、离子注入 连接：焊接、粘接 变形加工：锻造、铸造、液晶定向 气相沉积 化学气相沉积（CVD：Chemical Vapor Deposition)：将低温气化的物质在气化室内加热，使其在基板上反映或分解，沉积生成物于基板上的技术。沉积材料包括单晶硅、多晶硅、SiO2、Si3N4以及PSG、金属等。 物理气相沉积（PVD：physical vapor deposition）：包括真空蒸发沉积法以及溅射法等。 真空蒸发沉积是在高真空中将材料加热使其蒸发，沉积金属膜的场合较多，使用电子束加热，能够使高融点材料蒸发。 溅射是在低真空的电极间产生Ar等的等离子体，利用离子的能量将阴极的材料溅射到阳极的基板表面沉