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Content Layouts * * * Micrcrelectronic Engineering. 1996, 32: 755-268 微接触印刷法是将弹性印章结合自组装单分子层技术在平面或曲面基片上印刷图形的技术。 微接触印刷法 毛细管微模塑法 将PDMS印模放置于基底上并与之紧密接触，形成一个中空的通道网络，将低粘度的液态预聚合物置于网络通道的一端，由于毛细作用，预聚物会自发地逐渐充满整个毛细管网络，干燥后取下PDMS就得到了所需的聚合物微结构。 微转移模塑法 微转移模塑法，是将液体预聚物(例如PU，聚氨酯)滴于PDMS印章上，再用一个平的PDMS块刮去多余的聚合物或者用氮气吹去，然后将充满聚合物的PDMS印模紧密地压在基底上，干燥后取下就得到所需的聚合物徽结构。 微转移模塑法在较短的时间内(约10min)在较大的面积(约3cm2)上形成微结构。 微复制模塑法 使用弹性印章(例如PDMS)作为原始印模，将预聚物浇注在印章上，烘焙，待交联固化后剥离就可以得到所需的微结构。此外实验表明微复制模塑法可在几十纳米的精度上复制印模上的图形，而且不会对原始印模产生损坏。 溶剂辅助模塑法 溶剂辅助模塑法的关键是选择一种能溶解聚合物基底却不会使PDMS印章膨胀的溶剂(如丙酮作为溶剂，聚苯乙烯作为聚合物基底)。 溶剂辅助模塑法就是先用适当的溶剂沾湿PDMS模，将印模紧密地压于基底上、溶剂会溶解一层聚合物，这些聚合物与溶剂填充于印模地空隙中，形成与印模图形互补的微结构、待溶剂挥发后，取下PDMS印模，则在基底上留下所需微结构。 芯片钻孔 玻璃类芯片的打孔方法包括：金刚石打孔法、超声波打孔法和激光打孔法等。 金刚石打孔法：设备简单，打孔速度快，但钻头质量对打孔质量影响很大。 超声波打孔法：所钻出的孔边缘光滑、整齐，最小孔径一般在200μm左右，玻璃表面无损和裂痕，但封装前必须对玻璃表面进行严格的清洗，以除去残留的切屑和杂质。 激光打孔法：适合在熔点高、硬度大的材料上打孔，打出的孔又细又深，最小孔径可达几微米以下，但设备昂贵，孔周围易产生微裂痕，且钻孔过程中产生的溶胶微粒容易沉积在孔的周围，键合前必须通过超声和抛光清除。 热键合 阳极键合 低温键合 微流控芯片键合方法 3 无论采用何种键合方式，基片在键合前均需进行严格的清洗。 原因：刻蚀后玻璃基片表面会残留较多的有机物和无机颗粒、尘埃等，直接造成表面的平整出现不均匀，粗糙度不一致，在键合时导致结合界面产生衍射纹，不能紧密贴合而导致键合失败。因此，芯片键合能否成功的关键在于芯片表面的洁净度和平整度。 针对玻璃表面存在的物质，清洗试剂也不同。有机试剂如甲醇、乙醇和丙酮等用来清除表面的光胶残余和碎玻璃，超纯水用来冲走表面的尘埃和其它试剂，硫酸类氧化性酸或H2O2用来去除表面的有机物等。 热键合 热键合是玻璃芯片键合中最常用的一种方法。含二氧化硅材料之间的热键合也称为硅熔键合。将贴合在一起的基片放在高温炉中加热到500-1000℃后退火，界面上发生化学反应，使两块基片牢固地键合在一起： Si-O-H…H-O-Si → Si-O-Si + H2O 玻璃和石英材质的微流控芯片一般使用热键合方法封合。 3.1 Mathies研究组报道的高温键合方法是:将加工好的基片和相同材质的盖片洗净烘干，对齐紧贴后平放在高温炉中，在基片和盖片上下方各放一块抛光过的石墨板，在上面的石墨板上再压一块重0.5Kg的不锈钢块，在高温炉中加热键合。玻璃芯片键合时，高温炉升温速度为10℃/min，在620℃时保温3.5h，再以10℃/min的速率降温。玻璃芯片键合温度通常在500--620℃，石英芯片则高达1000℃以上。 但该法还存在操作复杂，成品率低的局限性。而且因为在表面加压块，使芯片外表面的光洁度和平整度受损，有时还会导致内部通道塌陷。此外芯片键合对工作环境洁净度的要求也较高，一般都需要在超净环境下进行。 Biomed. Microdev. 1998, 1: 7 Microfabrication Technology for the Production of Capillary Array Electrophoresis Chips Peter C. Simpson, Adam T. Woolley, and Richard A. Mathies 热键合的缺点在于不能用于装有温度敏感试剂、电极和波导管的芯片，也不能用于不同热膨胀系数材料的封接；可能发生的通道变形,甚至塌陷的现象