CAM350參考手册ANALYSIS.docVIP

第七章: ANALYSIS 分析 7．1 ACID TRAPS 蚀刻位 自动分析蚀刻角，当有小于设定角度时，系统自动在此处加上一块铜皮，使蚀刻时不至于有蚀刻不到或不完整的地方。 7.2 COPPER SLIVERS 铜皮缝隙 分析铜皮最小长度即铜渣,可将其找出并删除。 7．3 MASK SLIVERS 阻焊缝隙 分析阻焊层中焊盘与焊盘．焊盘与线条．线条与线条之间的最小距离，如果距离在设定的最小距离以内，系统将相近的两元素用多边形连接起来。 7．4 FIND SOLDER BRIDGES 查找阻焊架桥 分析阻焊层元素盖住线路部分，造成线路局部露铜。 7．5 FIND TARVED THERMALS 查找乏热 用于检测复合层被叠减层的正确性。 7．6 FIND PIN HOLES 查找元件脚孔 分析元件插脚焊盘到线路或铜皮的最小间距，如果在设定间距以内，系统会自动将其连成一片。 7．7 PART TO PART SPACING 零件到零件的距离 分析零件至零件的间距，包括零件外形．焊盘．外形至焊盘．焊盘至外形等的间距。 7．8 SILK TO SOLDER SPACING 文字到阻焊的距离 分析丝印文字至阻焊