InCAM优势介绍.pptx

InCAM 优势介绍概览产品定位系统优势功能优势效益客户群技术部分详解Frontline CAM软体产品定位差异 InCAM作为新一代CAM产品，市场定位于HDI，IC及高难度产品CAM作业 对传统多层PCB硬板， InCAM制作效率、品质也更优异HDI、IC及高难度产品 传统多层板? 软板及软硬板 InCAM架构优势操作系统基于32位架构开发设计基于64位架构开发设计系统资源使用使用单一CPU运算使用多核CPU运算操作系统基于32位架构开发设计基于64位架构开发设计系统资源使用使用单一CPU运算使用多核CPU运算内存支持内存有效使用最大2G内存支持无上限操作系统基于32位架构开发设计基于64位架构开发设计系统资源使用使用单一CPU运算使用多核CPU运算内存支持内存有效使用最大2G内存支持无上限资料处理串行处理方式并行处理(Parallel Processing)操作系统基于32位架构开发设计基于64位架构开发设计系统资源使用使用单一CPU运算使用多核CPU运算内存支持内存有效使用最大2G内存支持无上限资料处理串行处理方式并行处理(Parallel Processing)作业方式单人作业多人协同作业(Collaborative Processing)操作系统基于32位架构开发设计基于64位架构开发设计架构优势（平行处理）传统的 CAM 系统1 层动作11层动作22 层动作12层动作2确认所有結果总耗时InCAM确认结果多层资料可以同时处理1 层动作11层动作22 层动作12层动作2总耗时架构优势（多人协同作业）传统的 CAM 系统? 输入内层编辑 输出 成型编辑外层编辑 总耗时InCAM 成型编辑 输出 输入内层编辑多位使用者可同时编辑同一料号 在 2層的動作1外层编辑总耗时InCAM新的作业模式：客制化流程 客制化的流程指引系统*规范化制板流程*帮助培养新进员工*协助老员工，防止漏做重要步骤品质提升,降低培训成本InCAM主要功能优势包含了 Genesis 原有功能更强大的资料自动整理功能自动转铜皮---大量线组成铜面自动转化为单个大铜面 自动转极性---正负叠加物件自动转化为正极性物件自动定义pad属性---自动区分SMD，BGA，泪滴，绿油定义Pad等更强大的自动化DFM功能自动信号层优化---自动优化孔环/Pad间距/平行线间距/线宽/移线等自动防焊层优化---自动优化防焊开窗/覆盖/防焊桥(可削外层铜皮/移外层线路)自动字符层优化---自动放大字符框/自动移动文字/自动放大文字大小(字宽/字高)更强大的资料分析能力客制化的分析报告线路、绿油、文字分析，Panel分析，BGA区域分析，重要微孔分析InCAM主要功能优势HDI、IC专属功能自动移孔---依孔类别设定间距(通、盲、埋孔)/设定优先移动顺序/pad stack 移动高级动态蚀刻补偿---自动按物件类型及间距按设定规则补偿 ,距离足多补,不足少补不同物件颜色显示以不同颜色标示不同类型物件,方便操作者对图像进行识别和操作互动式间距修改提供不同物件间Spacing的多种修复功能Pad拉伸/缩短Pad沿指定方向拉伸/缩短标准填充更多选项的填充规则降低料号制作时间 平行处理 快速Cleanup功能 強大DFM功能 提升料号制作品质 标准化作业流程 完善的检查机制节省人力物力成本 系统优势 缩短新人培训时间 自动化作业效率品质更高 自动化提升 支持Genesis 脚本InCAM效益全球 InCAM用户经验，平均效率提升约 30%全球客户已超过200家,装机量超过800套InCAM–CAM软件的未来技术部分 更强大资料整理功能-Contour to Circuit Conversion自动将contour转化为pad 和 line更强大资料整理功能-Drawn Area to Surface自动将Drawn区线转成铜皮更强大资料整理功能-Set Teardrop Attribute自动识别泪滴更强大资料整理功能-Set BGA/SMD Attribute自动识别BGA区域更强大资料整理功能-Pad ClassificationPad自动分类更强大DFM功能-线路层优化自动优化孔环 / Pad间距 / 平行线间距 / 线宽 / 移线等更强大DFM功能-防焊层优化自动优化防焊开窗(clearance) / 防焊覆盖(bridge) / 防焊桥(bridge)可削外层铜皮 / 移外层线路更强大DFM功能-字符层优化可自动放大字符框距防焊开口可自动移动文字距防焊开窗可自动放大文字大小(字宽/字高)HDI/IC专属功能-自动移孔依孔类别设定间距(通、盲、埋孔)设定优先移动顺序(通、盲、埋孔)整组 pad stack 移动HDI/IC专属功能-微孔位置校正实际生产中，常常需要削