SMT与DIP工艺流程.ppt

原创：boter　Mail：boter29@163.com 原创：boter　Mail：boter29@163.com SMT与DIP工艺制程详细流程介绍 日期：2011.3.11 DIP工艺制程流程图 计划和文件确认 成型房作业 插件段作业 波蜂焊作业 执锡段作业 测试段作业 包装段作业 Q A 检 验 入库 Thank you！ 注意事项： 压件、波蜂焊工位应有样板、PI。 波蜂焊接工位作业时一定必须严格依据波蜂焊接作业PI作业 波蜂焊接工位应随时保证在生产线，确保波蜂焊无任何异常 压件并检查（依据样板和PI） 波蜂焊接（严格依据波蜂焊接PI） 注意事项： 1.剪脚应严格按剪脚的标准手法作业。 2.台面应该定时清理干净。 剪脚（按区域呆板元件脚剪在1.0——1.5MM之间） 执锡及检修（按PCBA焊接标准对不良的进行检修工作） 注意事项： 1. 执锡前应确认PI、正确无误。 2. 执锡、SPC应该呆好静电环。 3.整个过程中应做到认真的点检，应该做到轻拿轻放。 4. SPC工位应有做好异常记录。 SPC（按PCBA标准检查PCBA的不良） 注意事项： 1.测试前应接好所有的测试工装，保证测试工装完好无缺 2.测试应严格按测试的标准作业。 3.所有坏机必须经确认后做记号转到修理。 4.测试过程中如果遇见测试工装坏、不灵等异常，应该第一时间通知到测试助拉或者拉长处，由助拉或者拉长通知测试工程师、技术员去修理。 测试（严格按测试PI作业） ICT测试 电脑测试 模拟测试 终检（按PCBA标准检查PCBA的不良） 注意事项： 1. 作业前应确认PI、正确无误。 2. 作业时应该呆好静电环。 3.整个过程中应做到认真的点检，应该做到轻拿轻放。 4.终检工位应做好异常记录。 5.送检时应保证送检的小车完好无缺，保证数量正确。 包装（按MODEL组装包装材料，并且包装） 1、核对《DIP制程检验单》 2、首件核对 3、检查外观 4、区分、标识 5、记录、包装 * 编制：汪巍巍 Y Y Y 网印锡膏/红胶 贴片 过回流炉焊接/固化 后焊(红胶工艺先进行波 峰焊接) P CB 来料检查 印锡效果检查 炉前QC检查 焊接效果检查 功能测试 后焊效果检查 通知IQC处理 清洗 通知技术人员改善 I PQC确认 交修理维修 校正 向上级反馈改善 向上级反馈改善 夹下已贴片元件 成品机芯包装送检 交修理员进行修理 Y Y Y Y N N N N N N N N Y SMT总流程图 SMT工艺控制流程 对照生产制令，按研发部门提供的BOM、PCB文件制作或更改生产程序、上料卡 备份保存 按工艺要求制作《作业指导书》 后焊作业指导书 印锡作业指导书 点胶作业指导书 上料作业指导书 贴片作业指导书 炉前检查作业指导书 外观检查作业指导书 补件作业指导书 对BOM、生产程序、上料卡进行三方审核 N 熟悉各作业指导书要求 Y 品质部 SMT部 工程部 审核者签名 测试作业指导书 包装作业指导书 严格按作业指导书实施执行 熟悉各作业指导书要求 监督生产线按作业指导书执行 按已审核上料卡备料、上料 SMT品质控制流程 网印效果检查 功能测试 Y PCB安装检查 设置正确回流参数并测试 Y N 炉前贴片效果检查 Y 外观、功能修理 PCB外观检查 退仓或做废处理 清洗PCB 炉后QC外观检查 X-Ray对BGA检查（暂无） 分板、后焊、外观检查 机芯包装 N N N N N 校正/调试 OQC外观、功能抽检 SMT部 品质部 贴PASS贴或签名 SMT出货 填写返工通知单 SMT返工 IPQC在线工艺监督、物料/首件确认 IQC来料异常跟踪处理 Y N 制造工序介绍---焊接材料 锡铅合金（Sn63/Pb37最通用） 无铅焊料（SnAg3.0Cu0.5较通用） 物理形态 锡条、锡线、锡粉、锡球、锡膏等 锡膏、锡线、锡条最常用 锡膏：锡粉和Flux的混合，锡粉大小为25um-45um的等级，Flux是助焊剂 锡条：不含助焊剂 锡线：中间有多空（有五孔），含有助焊剂 制造工序介绍---SMT上料 制造工序介绍---SMT：MPM正在印刷 制造工序介绍---SMT：印刷好锡膏的PCB 制造工序介绍---SMT：贴片机进行贴片 制造工序介绍---SMT：贴片后的PCB 制造工序介绍---SMT：回流、焊接完成 SMT生产程序制作流程 研发/工程/PMC部 SMT部 导出丝印图、坐标,打印BOM 制作或更改程序 提供PCB文件 提供BOM 提供PCB NC程序 将程序导入软盘 导入生产线 在线调试程序 审核者签名 IPQC审核程序与BO