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修订履历记录 版本 文件编号 制/修内容简述 生效日期 制/修订部门 制/修订人
目的：
定义在PCB上安装热电偶及制作SMT Reflow测温板的标准程序
适用范围：
SMT回焊炉Reflow 温度量测用PCB治具。
工具及材料:
3.1 热风枪,烙铁.
3.2 防焊胶带
3.3 K型热电偶 Omega, P/N -TT-K-36 或 TT-K-30
TT-K-36用于BGA中心点pad, BGA中心锡球, CPU Socket: corner点,lever点,
inner点( 较小直径的热电偶﹐热容量小﹑响应快﹐得到的结果精确.)
TT-K-30用于其余测温点.
3.4 高温导热胶, 高温锡丝(熔点﹥260℃)
3.5 0.5mm电钻
3.6 美工刀
3.7 吸锡线
3.8 助焊剂
测温点选取
4.1 主板(M/B)测试点至少选取5点,小板子(D/B等)至少选取2点为测温点.
4.2 PCB角落或CHIP(0603) (1~2个量测点)
4.3 BGA(27mm):中心点Solder ball
4.4 BGA(=27mm):BGA中心点pad, BGA中心锡球, BGA表面三点必选
4.5 CPU Socket: corner点,lever点,inner点
4.6Connector 之焊脚
4.7 QFP 之焊脚
热电偶安装方法：
5.1 BGA类测温点制作方法
5.1.1在BGA PAD上先涂一层助焊剂﹐用吸锡线吸去多余的锡.
5.1.2将0.5mm的钻头对准小坑中心,将此pad钻成通孔.
5.1.3清除钻孔内的残留物,在钻孔的第一面贴上kapton防焊胶.
5.1.4将热电偶从钻孔的底面插入钻孔内,确认两根金属线没有接触短路到.
用防焊胶带固定住热电偶线.
5.1.5翻转PCB观察热电偶TIP高度,在做PAD点时热电偶TIP应接触到第一面的防焊胶带.
5.1.6量测Solder ball点,安装TC tip应高于pad 0.15~0.25mm.
5.1.7施加少量的环氧树脂胶,用热风枪烘干固定(热风枪的温度小于350℃).
Φ﹤6mm
5.1.8对应的Solder ball要铣掉一个深度为0.2-0.35的槽,以利于测温头的放置.
0.2-0.35
5.1.9 CUP Socket: corner点,lever点,inner点(参照5.1.1-5.1.1.8)
5.1.10要在BGA, CPU Socket PAD上先涂一层助焊剂﹐再用rework 的方式将
零件置于PCB上
5.1.12 量测BGA表面温度时,应在零件表面中心上钻一小孔, 深度以热电偶
的几何尺寸大小为准,然后将热电偶tip固定在小孔内﹐施加少量的环
氧树脂胶,用热风枪烘干固定.
ψ0.4-0.5mm
Φ﹤6mm
5.2.1 Connector 之焊脚,QFP 之焊脚: 较好的方法是使用高温焊锡，焊点尽量最小。
附着的位置也要选择，通常最好是将热电偶尖附着在PCB焊盘和相应的组件
引脚或金属端之间。
(图、将热电偶尖附着在PCB焊盘和相应的组件引脚或金属端之间)
整理布线﹐明确标出对应点位置﹕
6.1 布线要整齐﹐测温线不可交织在一起。
6.2 测温线的固定点相距不要超过10mm.
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