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绝缘栅双极晶体管(IBT)的基本特性与驱动
绝缘栅双极晶体管(IGBT)的基本特性与驱动
张冬冬
( 华北电力大学 电气与电子工程学院,北京 102206)
The Basic Characteristics and the Drive of Insulated Gate Bipolar Transistor (IGBT)
Zhang Dong-dong
(School of Electrical and Electronic Engineering, North China Electric Power University, Beijing 102206, China)
ABSTRACT: IGBT is short for Insulate Gate Bipolar Transistor. It greatly expands the semiconductor device applications field in power industry, as it has multiple advantages of MOSFET and GTR. For example, it improves the performance of the air conditioner remarkably when used in convert circuits in frequency conversion air conditioner.GTR saturated pressure drop, the carrier density, but the drive current is larger; MOSFET drive power is small, fast switching speed, but the conduction voltage drop large carrier density. IGBT combines the advantages of these two devices, drive power is small and saturated pressure drop. Very suitable for DC voltage of 600V and above converter systems such as AC motor, inverter, switching power supply, electric lighting.
KEY WORDS:IGBT, converter, switching power supply
摘要:IGBT 的全 称是Insulate Gate Bipolar Transistor,即绝缘栅双极晶体管。它兼具MOSFET和GTR的多项优点,极大的扩展了半导体器件的功率应用领域。例如将之应用于变频空调逆变电路当中,显著地改善了空调的性能。GTR饱和压降低,载流密度大,但驱动电流较大;MOSFET驱动功率很小,开关速度快,但导通压降大,载流密度小。IGBT综合了以上两种器件的优点,驱动功率小而饱和压降低。非常适合应用于直流电压为600V及以上的变流系统如交流电机、变频器、开关电源、照明电路、牵引传动等领域。
关键词:绝缘栅双极晶体管,逆变器,变频器,开关电源
1 IGBT器件的发展和研究现状
1.1 电力器件的发展历史
IGBT的全称是Insulate Gate Bipolar Transistor,即绝缘栅双极晶体管,它是适应了功率半导体器件(也叫电力电子器件)的发展而产生的。
自1982年IGBT由GE公司和RCA公司首先宣布以来,引起了世界许多半导体厂家和研究者的再砚,围际上再大半导体公司都投入巨资发展IGBT,GE公司称之为IGT(Insulated Gate Transistor);RCA公司称之为COMFET(Conductivity Modulated FET);Motorola公司称之为GEMFET(Gain Enhancement FET):IXY公司称之为MOS-IGT;东芝公司称之为IGBT、IGR(Insulated Gate Rectifier)、BIFET(Bipolar FET),目前已统一称为IGBT。
经过二、三十年的发展,IGBT大略经历了以下几个阶段:
在IGBT发明之仞,首先大规模制造的主要是穿通型IGBT(PT-IGBT),其饱和压降较高,开关叫间较长:其后是寻求IGBT图形设计的最佳化;接下来是抑制寄生器件的工作:然后是通过引入微细化工艺来改善IGBT的综合特性:90年代中至今,人们热衷于研究沟槽结构制作的IGBT,以求大大减小元胞尺寸,增大单位面积的元胞密度和沟道宽度,同时通过降低MOSFET部分的沟道电阻,改善饱和压降:此后则更以
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