研讨会总结报告 (2).docVIP

参加“第十四届中国覆铜板技术·市场研讨会”总结报告 2013年9月25日至9月26日期间，我应邀参加了在湖北仙桃市天城国际大酒店举办的“第十四届中国覆铜板技术·市场研讨会”。这届研讨会是由中国电子材料行业协会覆铜板材料分会（CCLA）和中国印制电路行业协会基板材料分会共同主办，湖北新蓝天新材料股份有限公司、深圳市线路板行业协会等共同承办。本届大会还得到了上海南亚覆铜箔板有限公司、山东圣泉化工股份有限公司、华烁科技股份有限公司等单位的赞助和支持。本届研讨会旨在促进高导热材料研究，IC载板、高频高速材料研究等业界关注的诸多热点技术问题交流研讨，推动我国覆铜板行业技术研究的发展。 来自全国各地50多个公司和单位的120余名代表参加了这一年一度的覆铜板行业盛会。其中包括上海南亚覆铜箔板有限公司、山东圣泉化工股份有限公司、华烁科技股份有限公司、广东生益科技股份有限公司、广州宏仁电子工业有限公司、上海卡门环保科技有限公司、咸阳宏达电子材料有限公司、上海吉永工贸有限公司等10多个国内知名企业，另外还有来自复旦大学、西安科技大学等本科院校的教授学者。本届研讨会审核并成功收录了论文共44篇，并由组委会编辑成《第十四届中国覆铜板技术·市场研讨会论文集》。其中作为本届研讨会的演讲报告共17篇。会议期间，19位覆铜板技术领域的专家、学者作了大会邀请报告，本次会议为期2天，主要围绕覆铜板技术及行业最新动