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smd员工培文训教材.doc

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smd员工培文训教材

PCE APP IPQC检查员培训教材 APP 包括 AI(自动插件)和 SMD(表面贴装)两部份 . 第一部分 一般性检查 AI 部分 所有工位员工必须有效佩戴静电手带及防噪音耳塞,戴手带正确方法是金属部位要对与手紧密结合及有效接地。 每次转机必须根据文件正确核对首件样板,针对拼板不允许只核对其中1小块,除非技术员有通知下对完样板并在转机纸上及首件清单上详细注明。 对中途所驳接的每种物料根据对料纸进行检查。 对机位上的补料架中物料盒进行抽检。 检查缺料单是否填写正确,若其空插时是否有注明插位,是否有出空插纸并且在PCB板上做有标记. 检查机位上是否有PCB随意摆放及堆积现象. 检查是否有插入零件不良后不报案的现象,即当插入零件后没打上料机器还是跳过去打. 1. 铁线工位(B1---B7)共七台机器 每2个小时抽检5PCS样品,检查其线角长度,角度是否符合要求,是否有不剪脚,不出脚,线角变形太紧压铜皮等现象以及是否有PASS印记。 检查每块板之间是否有表面叠放在一起,每二块板之间是否用泡沫纸隔开。 2. 电阻机工位(A1---A12)共12台机器 每2个小时抽检5PCS样品,检查其线角长度,角度是否符合要求,是否有不剪脚,不出脚,打双料等现象以及有无PASS印记。 检查每块板之间有无叠放在一起,每两块板与两块板之间是否用泡沫纸隔开。 3. 电容机工位(R1----R14)共14台机器 每两个小时抽检5PCS样品,检查其线角长度,角度是否符合要求,是否有不剪脚,不出脚,物料下面有纸皮,物料插入太松等现象。 检查PCB板装入车仔或卡板有无撞到板边元件。 车仔宽度调置的松紧度是合适,车仔分宽边车宽度为5.0cm,窄边车宽度为2.5cm. 对需装箱外发的板,必须检查是否所有的PCB板紧困于箱中,不得有空间使之摆动的现象。 4. 所有AI 线脚长度为1.2mm~1.8mm, 角度为15~30度。 5.所有记号是否清晰方法正确. APP印号的意义如右: 8 5 1 0 4 1 1 2 工序代号的意义: “1”表示铁线工序, “2”表示电阻工序, “3”表示电容工序, “4”表示SMD工序. 6. 打印号的规定,要求4(含)联板以下的,必须每一小块板上都打印. SMD 部分所有工位员工必须有效佩静电手带及防噪音耳塞每次转机必须根据文件正确核对首件样板,针对拼板不允许只对其中一小块,除非技术员有通知对完后必须在转机纸及首件清单上详细注明。拉头装板工位.a. 检查员工是否有车仔中同时拿出几块PCB板装箱现象. b. 检查员工装板方向是否正确 . c. 如有因PCB板设计缺陷需拔线角应每两个小时抽检5PCS,检查其拔线角处有无掉料、是否与其它插位线角碰脚 ,短路等现象。 d. 空插元件是否在PCB板上做记号,铁线“J,电容“R”,电阻“A”,SMD“S”例:空一种物料做记号为A1,R1,S1,即空多种物料数字 变动更换即可。 e. 如补空插元件的板,板上做的空插记号应划掉。 3. 红胶机工位 a 检查其使的红胶上有无标注取出时间时间以及是否在规定时间内使用,红胶从冰箱中取出需解冻4个小时方可用在板上,该台机保养机器,红胶须从机器里面取出放回冰箱里储存. b 每两小时检查5PCS样品,检查其胶点大小,胶点形状是否要求,有无漏胶点,有气泡,脱丝以及红胶点大溢出铜皮等现象. c 过桥上不允许有随意放板现象。 4. 锡浆机工位 a 检查其使用的锡浆上是否有标注取出时间使用时间以及否在规定时间内使用,锡浆从冰箱里取出需解冻4个小时后用搅拌机均匀搅拌3分钟方可使用在板上,碰到该机器保养时锡浆应从钢网上取出放回锡浆瓶中后放回冰箱中储存 。 b 检查有0.5 pitchIC)的板5PCS清洗0.8 pitch( 密脚IC) 8 PCS 清洗 一次,印刷时刀只刮一次能来回刮板,DEK,GSP 刮速度为30mm/sec ~40mm/sec,板上无密脚 IC最快速度能设定在45mm/sec. c 一瓶锡浆有g,转机前第一次添加锡浆为250g ~ 300g ,之后每半小时添加一次锡浆于钢网,添加量以半小时用量为准,并保证添加的和钢网上已有的搅拌均匀. d APP共有种锡浆 无铅锡膏 绿色环保物料 e 过桥不允许有随意放板现象 5. 开机工位 a 检查敏元件如IC不能随意放置高温地方。 b 每两小时抽检5PCS样品,检查所打出的板有无漏贴、多打及偏移现

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