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前言-AJINOMOTO台素股份有限公司.ppt
ABF介紹_前言 ABF介紹_構造 ABF介紹_製程 ABF介紹_數據 * Via formation Desmear Copper plating Pattern formation Annealing (Post-cure) Coating solder mask Treatment with permanganate Hot air oven 170 o C x 30-60min. Mechanical d rilling or laser Electroless copper plating Electo copper plating Subtractive method Semi-additive method Repeat for multilayered types Using vacuum applicator (Nichigo-Morton 、 MEIKI) 100-110 o C , 30s Vacuum, 30s Press, +(0.5-0.7) MPa 100-110 o C , 60s Press, 2-6kgf/cm2 Hot air oven SH , G ; 170degCx30min GX：(90-120degCx30min)+(150-170degCx30min) SH-9K：170degCx30min Preparation of innerlayer circuit board Predrying of boards (Remove water absorption) Vacuum Lamination Lamination (temporal) (place films onto patterns) Preparation of role film Temp: Cold - R.T. Opening role 130 o C x30min. Using auto-cut laminator for DFR Removing of PET film C ure Remove when cooled down to room temperature after lamination Hot press to flatten surface For RCC, Two step cure is necessary for resin curing without voids or wrinkles. RCC;120degCx30min+170degCx30min Curing condition; 170degCx90min : SH-9K, GX, GX-10, GX-11, 180degCx90min : GX-35, GX-13, GX-TH3
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