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SMT GP试产报告 部门：SMT 时间：2015/04/20 报告人： 周海洋 一：试产状况 机种料号： 试产时间： 新产品承接check list确认人： 试产随线人员： 试产线别： 客户 试产机台配置： 印刷机 高速机 回焊炉 炉后AOI 1.1制造文件 : NO 检查项目 OK NG 问题描述 1 BOM 2 零件位置图 3 零件置放位置 4 barcode黏贴方式 5 制造文件数据正确明了？ 1.2替代料使用情形 项次 零件名称 BOM料号 主用料料号 使用代用料料号 1 2 3 1.3实际用料与BOM差异使用情形 项次 零件名称 BOM料号 BOM定义用量 实际用量 对策 1 2 1.4手摆零件: 项次 零件名称（料号） 原因 1. 2 3 4 1.5.确认项目: NO 检查项目 OK NG 问题描述 1 PCB 版本正确? 2 无缺料上线情形？ 3 零件包装良好？ 4 没有手焊零件？ 5 是否需要辅助治具? 二：试产跟进 站 位 内 容 结果及说明 印刷站 钢板与PCB匹配性 Ok NG 锡膏厂商型号 钢板版本 顶针设计 有 否 摆放合理 刮刀 钢刮刀 塑料刮刀 机台参数设定 印刷速度 mm/s 脱离速度 mm/s 刮刀角度 ° 脱离间隙 mm 刮刀压力 KG 手动清洁频率 pcs 自动清洁频率 pcs 印刷效果确认 印锡很标准 印锡有毛刺 印锡有偏位 其它 无需上锡的pad有上锡 有 无 无需确认 其它问题 贴片机 IC/CHIP组件贴片偏移 确认锡膏是否有塌方 顶针设计 有 否 摆放合理 其它问题 回焊炉 链条速度 cm/min 参数设定 上温区 下温区 风速﹕ 水冷设定温度： ℃ 三：产品状况 试产数量 不良数(AOI+目检) 良率(AOI) 目检不良品 不良现象 数量 不良位置分布 原因分析 对策说明 短路 空焊 偏移 翻身 少锡 缺件 损件 冷焊 虚焊 浮高 反向 其它 Total AOI不良品 短路 空焊 偏移 立碑 少锡 缺件 损件 冷焊 虚焊 浮高 反向 其它 Total 四：试产总结 ITEM 说 明 状 况 拟 定 对 策 人 机 料 法 环 其它 总结 此次试产结果 Pass fail 试产良率需达到98%,试产结果可为PASS.