东莞市2012年LED芯片发展调研分(报送稿,2012年3月17日)讲义.docVIP

附件2： 东莞市LED芯片发展调研报告 一、基本情况 LED的核心是LED芯片，由P型和N型半导体材料构成PN结，通过电子和空穴在PN结内的复合，将电能转化为光。光的颜色由半导体材料的种类决定，光的强度取决于芯片的功率和发光效率。LED芯片需要焊接正负极并使用环氧树脂封装以后，才能进入应用环节。 图1-1 LED发光原理 根据应用领域的不同，LED的芯片种类和封装形式都有所不同。目前以外延法在蓝宝石衬底制备LED占据全球LED技术的主导地位，其主要的产业链包括蓝宝石衬底、LED 外延片、LED 芯片、LED 器件及LED 应用产品。 图1-2：LED产业链(外延法) （）衬底 1、技术发展方向 目前世界上可用于GaN基LED的衬底材料包括：蓝宝石、硅、碳化硅、氮化镓、氧化锌，但是目前用于商业化的衬底只有两种：蓝宝石衬底和碳化硅衬底。日亚化学、丰田合成都是运用的蓝宝石衬底技术，Cree运用的是碳化硅衬底 蓝宝石衬底技术的设计难点是衬底表面图案的设计，工艺难点是衬底表面的平整、均匀，需要的生产设备是晶棒切割机、研磨机、抛光机。 需要突破的技术是：基于蓝宝石、碳化硅、硅基板的GaN、AlN厚膜衬底技术研究，新型衬底制备关键技术研究。 2、国内外生产企业 国际上的衬底材料生产企业主要是日本住友、日亚化学、丰田合成。 国内比较大的衬底材料生产企业是中国四联仪器仪表集团有限公司