第三章--片式叠层滤波器探究.ppt

片式叠层滤波器LTCC微波毫米波组件生产线 1．片式叠层滤波器 低温共烧技术——由于采用较低熔点的金属为电极材料如银的熔点940℃，所以片式滤波器的原料必须采用适合低温烧结（900℃以下）的铁氧体材料与陶瓷材料。 一般片式滤波器包含片式电容器及片式电感器两个部分，在烧结时必需控制共烧，还必须调整铁氧体和陶瓷材料的收缩率，使其相同或非常接近，否则将导致样品开裂不能形成器件，因此材料技术是最关键的技术。 2、微波毫米波LTCC技术 微波集成电路（ＭＭＩＣ）和收/发（Ｔ/Ｒ）组件在民用、军用雷达和通讯系统中的广泛应用 迫切需要采用重量轻、体积小（尤其受到天线网格间距的限制）、成本低和可靠性高的微波多芯片组件（ＭＭＣＭ）技术。 低温共烧陶瓷（ＬＴＣＣ）是实现ＭＭＣＭ的一种理想的组装技术，它提供了比传统的厚膜、薄膜和高温共烧陶瓷（ＨＴＣＣ）技术更加灵活的设计方法 采用微波传输线（如微带线、带状线和共面波导）、逻辑控制线和电源线的混合信号设计可以将它们组合在同一个ＬＴＣＣ三维微波传输结构中；采用带状线和中间接地屏蔽层还可以改善收发通道间的隔离度。 LTCC组件是由许多层0.1-0.15ｍｍ厚、上面印刷有传输线的生胚陶瓷片组成，这种材料的介电常数适中（4εｒ8） 可设计出较宽的微波传输线，因此其导体损耗比在硅（Si）、砷化镓（GaAs和）陶瓷上的微波传输线更低。 而且这种