2014-10-精密研磨和抛光资料.pptVIP

软质磨粒机械抛光（弹性发射加工） 最小切除可以达到原子级，即小于0.001 μm ，直至切去一层原子，而且被加工表面的晶格不致变形，能够获得极小表面粗糙度和材质极纯的表面。加工原理实质是磨粒原子的扩散作用和加速的微小粒子弹性射击的机械作用的综合效果。 超精密研磨和抛光的主要新技术 水合抛光 是一种利用在工件界面上生成水合化学反应的研磨方法，其主要特点是不使用磨粒和加工液，而加工装置又与当前使用的研磨盘或抛光机相似，只是在水蒸气环境中进行加工。 机理：在抛光过程中，两个物体产生相对摩擦，在接触区产生高温高压，故工件表面上原子或分子呈活性化。利用水蒸汽分子或过热的水作用其界面，使之在界面上形成水合化学反应层，然后借助过热水蒸汽或在一个大气压的水蒸汽环境条件下，利用外来的摩擦力，从工件表面上将这层水合层分离、去除，从而实现镜面加工。 超精密研磨和抛光的主要新技术 * 精密研磨和抛光 目 录 一 研磨和抛光加工机理 二 精密研磨和抛光的主要工艺因素 三 超精密研磨和抛光的主要新技术 研磨和抛光加工机理 一、研磨加工的机理 1.研磨的定义 研磨就是用研磨工具和研磨剂，从工件上去掉一层极薄表面层的精加工方法。 按照研磨剂的种类不同，研磨可以分为湿研、干研和半干研 3类 ，湿研一般用于粗研