第六章复合材料的连接.ppt

2.陶瓷基复合材料的焊接性 (1)陶瓷基复合材料具有陶瓷连接的难点。 ①高熔点及有些陶瓷的高温分解使熔焊困难 ②陶瓷的电绝缘性使之不能用电弧或电阻焊进行连接 ③陶瓷的固有脆性使之无法承受焊接热应力 ④陶瓷材料的塑性韧性差使之不能施加很大的压力进行固相连接 ⑤陶瓷的化学惰性使之不易润湿而造成钎焊困难。 (2)陶瓷基复合材料连接时，在选择连接方法与材料时，要考虑对基体材料与增强材料的适应性。 (3)应考虑避免增强相与基体之间的不利界面反应，不能造成增强相的氧化及性能的降低等，因此连接温度不能太高，时间也不能太长。 (4)由于纤维增强的陶瓷基复合材料的耐压性能较差或受到限制，连接过程中不能施加较大的压力。 3.陶瓷基复合材料的连接方法 连接陶瓷基复合材料的方法有：钎焊、无压固相反应连接、过渡液相扩散连接、微波连接等。 由于陶瓷基复合材料属于正在发展的新材料，因此关于其连接技术的研究还开展得相对较少，所报道的基本上是一些初步的试验结果，还缺乏系统完整的研究。 例如：M.Salvo等人为获得用于热核反应的耐高温接头，用高熔点活性金属Ti和Zr无压固相反应连接CMC材料。 由于CMC材料的耐压性差，因而不能加大的压力进行连接，主要靠Zr和Ti在固态下与C或SiC反应，形成Zr或Ti的碳化物和硅化物将CMC连接起来。 反应虽然可以形成致密的接头，但力学性能很差，基本不能承受载荷。因此，用Ti或