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实用印制电路板制造工艺参考资料 实用印制电路板制造工艺参考资料 -=51开发网=- () 制造技术 www.PCBT 2003-5-22 中国PCB技术网 前言 在印制电路板制造过程中，涉及到诸多方面的工艺工作，从工艺审查到生产到最终检验，都必须考虑到工艺质量和生产质量的监测和控制。为此，将曾通过生产实践所获得的点滴经验提供给同行，仅供参考。 第一章 工艺审查和准备 工艺审查是针对设计所提供的原始资料，根据有关的设计规范及有关标准，结合生产实际，对设计部位所提供的制造印制电路板有关设计资料进行工艺性审查。工艺审查的要点有以下几个方面： 1， 设计资料是否完整（包括：软盘、执行的技术标准等）； 2， 调出软盘资料，进行工艺性检查，其中应包括电路图形、阻焊图形、 钻孔图形、数字图形、电测图形及有关的设计资料等； 3， 对工艺要求是否可行、可制造、可电测、可维护等。 第二节 工艺准备 工艺准备是在根据设计的有关技术资料的基础上，进行生产前的工艺准备。 工艺应按照工艺程序进行科学的编制，其主要内容应括以下几个方面： 1， 在制定工艺程序，要合理、要准确、易懂可行； 2， 在首道工序中，应注明底片的正反面、焊接面及元件面、并且进行编号或标志； 3， 在钻孔工序中，应注明孔径类型、孔径大小、孔径数量； 4， 在进行孔化时，要注明对沉铜层的技术要求及背光检测或测定； 5， 孔后进行电镀时，要