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PCB/FPC无氰工艺技术研发与应用 主讲人:梁继荣 目 录 1.0项目研发政策来源 2.0无氰镀工艺研发成果 3.0无氰镀工艺应用现状 4.0无氰镀工艺推广难度 5.0无氰镀工艺发展趋势 6.0结束语 1.0项目研发政策来源（无氰镀技术） 2002年6月2日原国家经贸委发布的第32号令，将“含氰电镀” 列入《淘汰落后生产能力、工艺和产品的目录》(第三批) 第23项，限令2003年底淘汰。 2003年12月26日，国家发改委公布产业结构调整指导目录 (征求意见稿)，“含氰电镀” 列入“淘汰类”第182项。 2007年10月30日国家发改委主任马凯和商务部长薄熙来发 　　布57号令，含氰电镀金、银、铜基合金及预镀铜打底工艺 　　暂缓淘汰。（当时由于无氰镀技术的不成熟，特批暂缓淘 　　汰） 2.0无氰镀工艺研发成果 2.0无氰镀工艺研发成果 2.0无氰镀工艺研发成果 2.0无氰镀工艺研发成果 3.0无氰镀工艺应用现状 3.0无氰镀工艺应用现状 3.0无氰镀工艺应用现状 3.0无氰镀工艺应用现状 五金电镀、塑胶电镀领域中无氰镀工艺实现难度较大， 成熟的PCB无氰镀工艺在电镀行业不能得到