电子元器件基础知识修改版3.pptVIP

1.一般线路板的制作要求大致如下： ●板材，包括材料要求材料类型，板材基材厚度，基材铜箔厚度，是否要求特定的板材供应商，有无诸如介电等方面的要求 ●加工尺寸，公差，精度要求 ●表面涂敷要求，喷锡，镍金，化学镍金，OSP等 ●孔径最小孔径，精度公差，孔内质量要求，孔内最小铜厚，焊盘公差尺寸 ●表面阻焊颜色，厚度，有无供应商要求，阻焊圈的其他要求，字符油墨颜色，LOGO标记， UL标记等其他方面 ●离子污染度要求，阻抗要求等 ●线宽线距精度要求，线厚要求除了通断之外其他质量要求和次表面质量问题， ●机加工类型，铣，冲，V-CUT，金手指倒角、板边机加工缺陷允收要求； ●其他特殊要求排板供货方式，单个还是连排等 2.板材分类和用途： 1）FR-1：为酚醛树脂型纸基板，只能制作单面板，材质最差，一般低档产品采用 2）CEM-1比FR-1高一个档次，为复合基板（在纸基浸渍环氧树脂后，再双面复合一层玻璃纤维布，然后与铜箔复合热压），是FR-3的改进版，可用于电源、 高档音响等产品 3）FR-4（环氧玻纤布基板） ：俗称：环氧板，玻纤板，纤维板 ，是最好的材质，可用于做双面板，常用于计算机、工业上要求较高的产品中。 4）柔性板：柔软有韧性，抗折叠，手机中常用 电子元器件基础知识 一、常用术语 二、电子元件基本介绍 PCB线路板……………………..1 电阻…………………………….2 电容…………………………….3 电感…………………………….4 二极管………………………….5 三极管………………………….6 集成电路……………………….7 连接器………………………….8 开关系列……………………….9 保险系列……………………….10 晶振…………………………….11 液晶显示类…………………….12 封装形式……………………….13 第一章.常用术语 1.PTH:穿孔元件（引脚能穿过PCB板的元件） SMD:表面贴装元件 SIP：单列直插（一排引脚） DIP：双列直插（两面引脚） 轴向元件：元件两引脚从元件两端伸出 径向元件：元件引脚从元件同一端伸出 PCB:印制电路板 PBA:成品电路板 引脚：元件的一部分，用于把元件焊在电路板上 2.单面板:电路板上只有一面用金属处理 双面板:上下两面都有线路的电路板 层板：除上下两面都有线路外，在电路板内层也有线路 元件面：电路板上插元件的一面 焊接面：PCB板上用来焊接元件引脚或金属端的金属部分 图片举例 SIP DIP 3.金属化孔（PTH）:是在做板的第一道工序中就钻上孔，而孔内因后续工序的原因，孔壁内会上铜[即金属化孔] 金属化孔及非金属化孔的不同之处在于。。。。非金属化孔，就是仅在板子成品后工序中，单纯钻个孔而已，这个孔一样可以有孔盘或其它，但一定是孔的内壁是没有铜[金属]。 空焊:零件脚或引线脚与锡垫间没有锡或其他因素造成没有结合 假焊:假焊之现象与空焊类似，但其锡垫之锡量太少，低于接合面标准 冷焊:锡或锡膏在回风炉气化后，在锡垫上仍有模糊地粒状附着物 连锡:有脚零件脚与脚之间焊锡连接短路 4.元件符号：R、C、L、D(CR)、Q、U、X(Y)、S（SW）、BAT、T、K等 极性元件：插入电路板时必须定向 极性标志：印制电路板上，极性元件的位置印有极性标志 错件：零件放置的规格和种类与作业规定不符 缺件：应放置零件的位置，因不正常的缘故而产生空缺 折脚：零件引脚打折未插入孔内形成折脚 第二章. 电子元件基本介绍 电路过载保护 安培（A） 无 保险丝fuse F 连接电路板 引脚数 有 连接器 J或P 通断电路 触点数 有 有触发式、按键式及旋转式，通常为DIP 开关switch S或SW 提供直通电流 伏特（安培） 有 正负极，电压 电池 B或BT 多种电路的集合 有 集成电路IC U 用作放大器或开关 放大倍数 有 三只引脚，通常标记为2Nxxx/DIP/SOT 三极管 Q 允许电流单向流动 有 小玻璃体，一条色环标记为1Nxxx/LED 二极管 D或CR 产生振荡频率 赫兹（Hz） 四脚晶振有方向 金属体 晶振crystal X或Y 调节交流电的电压与电流 匝比数 有 两个或以上线圈 变压器 T 存储磁场能量，阻直流通交流 亨利 uH/mH 无 单线圈 电感 L 存储电荷，阻直流、通交流 法拉 pF/nF/uF 电解电容、钽电容有方向 色彩明亮、标有DC/VDC/Pf/uF等 电容 C 限制电流 欧姆 Ω/KΩ/MΩ SIP/DIP 有方向 有色环 有SIP/DIP/SMD封装 电阻 R (RN/RP) 功能 计量单位 极性or方向 特性 元件名称 PCB上字母标志 1.电子元件特性一览表 3