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印刷锡膏作业指导书 篇一：手工印刷锡膏作业指导书 篇二：锡膏印刷机作业指导书 锡膏印刷机作业指导书 一、作业流程: 1.印刷人员为定位专人作业. 2.印刷前检查所需之钢网是否与实际PCB机种板号、版本相吻合. 3.检查钢板是否有孔内残留锡渣等异物,板面用洗板水擦拭纸擦洗干净. 4.确认所用锡膏品牌是否按客户要求或指定之型号, 5.确认回温时间是否达到4H以上,是否已使用搅拌器3-5分钟搅拌OK之锡膏. 6.待工程师将钢板放置印刷机且调试各参数OK方可开始作业:程序名与 实际所需机种相符.钢板厚度0.12-0.15MM,刮刀角度60-70度,刮刀40-80MM/秒,印压1.0-2.0\kgf/cm2.脱模时间:0.3-2.0mm/sec.自动擦试频率:3-5PCS/1次. 7.投入前检查PCB是否变形,报废、异物、氧化，用固定静电毛刷刷表面. 8.印刷出来需用放大镜全数检查. 8.1少锡:PAD有无露铜箔,锡膏厚度未达到厚度为少锡. 8.2连锡:PAD与PAD间有锡膏相连为连锡,特别是排插、IC、PIN之间易连锡,故重点检查 8.3锡多:锡膏厚度高出钢板厚度为锡多. 8.4塌陷、冒尖:锡膏分布PAD不均匀. 9.NG品先用刮刀刷掉板面之锡膏,用贴有红色标签空瓶回收,再用洗板水牙 刷清洗板面及孔内残有锡膏,然后用2.0kg/cm2气管吹