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?Plasma工作原理介绍? 工作原理 清洁效果的检验 ? Pull and Shear tests ? Water contact angle measurement ? Auger Electron Spectroscopic Analysis Plasma机构原理图 Plasma产生的原理 Plasma产生的条件 Ar/O2 Plasma的原理 Plasma Process Plasma Parameter－－(pc32系列) Plasma 功效 早期,日本为了迎合高集成度的电子制造技术，开始使用超薄镀金技术，镀金厚度小于0.05mm。但问题也随之而来，当DM工艺后，经过烘烤，使原镀金层下的Ni元素会上移到表面。在随后的WB工艺中由于这些Ni元素及其他沾污会导致着线不佳现象，甚至着不上线（漏线，少线，第一点剥离，第二点剥离）。Plasma清洗机也就随之出现。 初版----刘卓 更新版----彭齐全 工作原理 当chamber内部之压力低到某一程度(约10-1 torr左右)时, 气态正离子开始往负电极移动, 由于受电场作用会加速撞击负电极板, 产生电极板表面原子, 杂质分子和离子以及二次电子(e-)…等, 此e-又会受电场作用往正电极方向移动, 于移动过程会撞击chamber内之气体分子(ex. : Ar原子…等), 产生Ar+等气态正离子, 此Ar+再受电场的作用去撞击负电极板, 又再产生表面原子以及二次电子(e-)…等, 如此周而复始之作用即为Plasma产生之原理. 13.56MHz +Ar e- +Ar e- PCB Ar 高频电极 地极 检验方法----- Pull and Shear test Pull and Shear test 应用最为广泛. 推力头 根据推力值可以判定Plasma效果如何,如果效果较差则推力值会小. 根据拉力值可以判定Plasma效果如何,如果效果差则拉力值小. 钩针 检验方法----- Pull and Shear test 应用最为广泛.当一滴水珠滴到未清洗的基板上时的扩散效果会很差,而经清洗后的基板则会很好. Contact Angle =2? 最高点 检验方法----- Pull and Shear test Auger Electron Spectroscopic(AES) 此测试为Pad表面材料的分析,Plasma清洗前后的Pad表面材料会发生明显变化,此方法可以测定Pad表面材料的成分.是目前最好的Plasma效果测试手段,但设备昂贵. Plasma机构原理图 Plasma产生的条件 足够的反应气体和反应气压 反应产物须能高速撞击清洗物的表面 具有足够的能量供应 反应后所产生的物质必须是可挥发性的细微结合物,以便于Vacuum Pump将其抽走 Pump的容量和速度须足够大,以便迅速排出反应的付产品,及再填充反应气体 O2 Plasma O2是利用自由原子以化学方法蚀除有机物的, O2 + e ------ 2O＋e CO2 + H2O＋e 优点: 清洗速度比较快,并且清洗的效果显著,比较干净 缺点: 不适宜易氧化的材料的清洗 有机物 Ar Plasma 利用比较重的离子,以物理方法打破有机物脆弱的化学键并是表面污染物脱离被清洗物表面,清除有机物得方程式为﹕ Ar + e ------ Ar+ + 2e - ----- Ar+ + CxHy 优点:由于Ar为惰性气体,不会氧化材质,因而被 普遍使用 缺点: 清洗效果较弱. 因此O2+ Ar的效果比较好 Plasma Process: Energetic Process (积极的处理) 适合于Etching/cleaning Moderate Process(中等的处理) 适合于表面活化 Plasma Parameter (Pc32系列) Electrode configuration（形成电场） Process gas selected for use（Ar） Flow rate / pressure of selected gas(2cc/min) Amount of RF energy applied to the vacuum pump Vacuum chamber threshold pressure （0.2Mpa) Plasma 功效 W/B的主要污染物为: SMT残留物:松香:主要成分为Polyethylene(聚乙烯) Polypropyle