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Page: Page Page: PCBA 转承包商等级调查 SMT设备的设入 SMT设备的投入 (连续...) SMT设备的投入 (连续...) 减少尺寸 – 技术更改 锡膏印刷 锡膏印刷 (连续…) 锡膏印刷 (连续…) 常见锡膏印刷不良 SMT中胶水的使用 温度曲线图 COB – 邦定 COB – 邦定 邦定机 自动插机 (AI) 自动插机 (AI) 什么是可焊性? * * 技术问题, 举例 使用的物料, COB, BGA . 回流过程 清洗方法 检查和修理能力 生产问题, 举例 设备类型. 质量和确信程度. 业务问题, 举例 不良程度 (DPPM) 能力使用 PCBA 转承包商等级调查 (连续…) 品质保证问题, 举例 ESD控制. 工艺标准. 文件 来料, 过程, 出货质量控制 节约空间和重量 – 元件更小; 紧密脚距元件; 每平方厘米高密度. 元件很小可提高对冲击和振动阻抗 减小电子噪音 – 缩短线路和长度 低贮存空间和减少包装成本 薄PCB, 如. 0.6mm 可以获得高速元件贴装 表面贴装的益处 贴装机(P P) SMT最主要的设备之一. 贴装设备分为两种 – 片式射入 (小轻元件如, 电阻, 电容等…) 片式贴装 (较大元件 如, IC) 精密度, 速度, 能力 锡膏印刷机 市场上有很多品牌, 高等低等, 根椐需要来确定. 精密度, 速度, 可重复性 点胶机 市场上有很多品牌, 高等低等, 根椐需要来确定. 精密度, 速度, 可重复性 固化炉 固化胶水, UV或加热类型. 生产线或独立使用. 回流炉 蒸气状态, 红外线(IR)或对流(热空气). 可使用N2或没有N2两种. 波峰炉 双缸, 纵横波类型. 可使用N2或没有N2. 清洗 设备 超声波, 压力. 需要时间. 检查和修理工作台 生产线或独立使用. 如, AOI, X-ray Imager BGA返工台 测试设备 ICT, 功能测试 (FT) 测试率确认测试时间. 需要测试治具和程序与测试架相结合. Quad Flat Package Tape Carrier Package Ball Grid Array Chip Scale Package Chip On Board Flip Chip Bonding 相同芯片尺寸 组件不同引脚 (尺寸): 最大 -QFP ; 最小 – Flip Chip 锡膏及其应用 锡膏包含金属粉粒在很稠的松香内. 有铅(Pb)锡膏 – 已确定了很长时间广泛地用于工业领域. 无铅(Pb-free)锡膏– 最新开发的. 有利于环境 因为这个原因, 很多OEM将有铅改为无铅. 金属成份:- 大部分有铅锡膏: 锡-铅 (63%Sn 37%Pb), 熔点 ~183 deg C. 锡膏有‘清洗’和‘免洗’两种类型. 清洗指对于PCB组件需要进行清洗, 但对 ‘免洗’类型不需要进行清洗. 松香包括催化剂, 它可以通过清除PCB焊盘上的氧化层来提高润湿性 松香直接影响到PCB组件的清洁度. 有时会在焊点留下污脏.. 7. 三种影响锡膏印刷质量的主要特性:- 粘稠度 – 金属粉粒尺寸温度可能影响粘稠度. 消沉性 – 沉淀于焊盘之前可以扩散出来. 粘和性 – 具有贴装后回流前固定元件的能力. 锡膏处理 不使用时: 锡膏必须贮存在低温度的条件下~5到10 deg C. 使用时: 从冰箱中取出后, 反回到室温. 使用后: 容器必须再次封装. 使用前: 一般搅到2-3分钟来搅出锡膏表面的任何蒸气. PCB 基底 焊盘 刮刀 钢网 锡膏 锡膏印刷 锡膏印刷由放置锡膏在钢网上开始, 然后刮钢网上的锡膏. 锡膏将填满钢网上的开口, 它被称为‘孔’. 钢网通常是由不锈钢制作, 等级# 304, 它有很好的耐磨性耐破裂性. 厚度: 0.13mm ~ 0.17mm (5mils ~7mils). 钢网可以由化学蚀刻或激光切割来生产. 印刷过程要求最佳化一些参数:-. 刮刀压力. 刮刀速度. 刮刀角度. 钢网厚度 洞尺寸/形状 印刷偏位 – 现象: 邻近焊盘短路.