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PCB设计准则 具体内容 电磁兼容性考虑 模拟部分与数字部分考虑 电源系统的布线原则 焊盘设计 元器件排布的要求 PCB设计其他原则 电磁兼容性考虑 抑制噪声源。 切断电磁干扰的传播途径，或提高传播途径对电磁干扰的衰减作用。 提高系统本身抗干扰的能力，降低系统对电磁噪声的敏感度。 模拟部分与数字部分考虑 数字部分 开关 器件 模拟部分 电源系统的布线原则 加大Vss和Vdd的走线面积 尽量缩小信号电流回路面积 采用双“＃”网布线做电源线和地线。 焊盘设计 二路可开关焊盘设计图 焊盘设计 三路可开关焊盘设计图 关键性元件测试点距离标准 SMD高度（mm） C（mm） SMD高度≤3mm C≥2mm SMD高度≥3mm C≥4mm SMD 布排中的几点注意事项: 对PLCC、Q FP 等器件, 一定要留足测试、维修间距。 功率稍大的元器件不宜集中, 要分开布排在散热良好的位置。 元器件排布的要求 PCB设计其他原则 印制板线 间距(mm) 线最大长度 非大平面 接地(mm) 大平面 接地(mm) 0.5 25 50 1.0 30 60 3.0 40 150 PCB设计其他原则 晶体晶振应独立布放，两个晶振下敷铜地间的间距大于20mm。 布线线宽要均匀，拐角大于90度，不走环线。 增大布线间距以减小电容耦合的串音干扰。 将敏感的高频线布