第2章 整机装前的准备工作.pptVIP

第二章 整机装配前的准备工艺 2.1 元器件的分类和质量检查 2.2 搪锡技术 2.3 元器件引线的成形和屏蔽导线的端头处理 2.4 线把的轧制 2.5 电缆的加工 2.6 印制板的加工 实训五：元器件管脚的成型与搪锡、导线的剥头、捻头与搪锡 第二章 整机装配前的准备工艺 准备工艺：电子整机装配之前，对所用的元器件及材料等要做好分类、筛选以及必要的加工等准备工作。这些准备工作的内容和要求称为准备工艺。 2.1元器件的分类和质量检查 2.1.1 元器件的分类和筛选 2.1.2 元器件的质量检查 2.1.1 元器件的分类 一、分类的作用 事先对元器件分类不仅可以避免元器件装错，还能提高整机装配的速度与质量。 二、要求 经过分类后的元器件应按照整机装配的要求作好必要的记号并放置在便于搬运、不会引起损坏和丢失的容器中。 2.1.2 元器件的筛选 外观检查 1、元器件外观应完整无损，标记清晰，引线和接线端子无锈蚀和明显氧化。 2、电位器、可变电容器和可调电感器等元件，调动时应该旋转平稳，无跳变和卡死现象。 3、接插件应插拔自如，插针、插孔镀层光亮，无明显氧化和沾污。 4、胶木件表面无裂纹、起泡分层。瓷质件表面光洁平整，无缺损。 5、带有密封结构的元器件，密封部位不应损坏、开裂。 6、镀银件表面光亮，无变色发黑现象。 2.2 搪锡技术 2.2.1 搪锡前的准备