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模组(LCD module) 主要分机械和电子两大部分，机械部分主要负责一些物料(如:模组总体图和背光，铁壳，斑马条，斑马纸，PCB ，FPC等)机械尺寸的要求，电子部分主要负责LCD的驱动电路设计、电子物料的规格确认，PCB layout 等。 按连接方式,模组主要有四大类别：COB 、COG 、TAB 、COF 。其显示形态又可分为：字符形，绘图形，笔段形。下面分别说明： COB模组，包括有MBC系列，MBG系列，MBS系列，即为字符形，绘图形，笔段形显示形态的命名方式。所用材料种类较多,主要包括有铁壳，PCB，斑马纸，斑马胶，LCD，控制和驱动IC，电阻，电容，三极管，升压IC，负压IC，存储器（RAM）等.IC封装有两种：QFP，DIES）。QFP封装的IC,可手焊(小批量),也可做SMT.DIES封装的IC,要通过COB BONDING机打线,如下图所示： DIES IC 与PCB 的连接如上图所示.拉完线并测试通过之后,要在IC 外面覆盖黑色硅胶，再通过热炉烘烤之后，硅胶会变得很硬，以此来保护里面的IC 和铝线不被损坏。LCD 与PCB 之间的连接有如下几种方式：（1）斑马胶连接 （2）斑马纸连接 （3）FPC连接(需用到ACF) （1） （2） 在驱动方面，我们可以参照如下框图： 以16*1