题目5：焊点剥离机理及预防措施概要.ppt

1200150329 杨 白 1200150326 韦武伺 1200150327 伍思缘 1200150328 谢金村 1200150330 张国卿 1200150333 邹彬瑜 焊点剥离机理及预防措施 1、焊点剥离研究的现状及背景 2、焊点剥离的机理 2.1 剥离的定义 2.2 剥离的特点 2.3 剥离的影响因素 3、焊点剥离的预防措施 3.1 从材料方面预防 3.2 从工艺方面预防 3.3 从设计方面预防 1、焊点剥离研究的现状及背景 1997 年，NCMS首先报导了无铅钎料，特别是含Bit 和Pb 污染的高锡合金钎料焊点的剥离现象，认为钎料与焊盘之间的热膨胀系数失配是焊点剥离发生的直接驱动力； 1998 年，日本大阪大学学者K. Suganuma 对Sn-Bi 系二元合金组织和Sn-22Bi-2Ag 焊点剥离界面的微观组织进行了研究，认为Sn-Bi 系和Sn-Bi-Ag 钎料在进行通孔波峰焊时产生的焊点剥离现象，可能与Bi元素在钎料与焊盘界面偏析有关； 2000 年，K. Suganuma 等人对通孔波峰焊点凝固过程进行了热模拟，认为剥离与钎料 / 焊盘界面的凝固延迟、钎料的凝固收缩、基板和钎料的热收缩有关，无论界面是否存在Bi 元素偏析都会发生剥离现象。 继含 Bi 元素钎料焊点剥离现象之后，有文章报导Sn-Ag 和Sn-Cu 系钎料焊点中的剥离现象。K. Suganuma 研究了Sn-0.7Cu 钎料焊点的剥离现象，并观察到富Pb 相存在于钎料 / 引线界面、钎料 / 铜焊盘界面，他认为，在Sn-Cu 钎料波由印制电路板底面通过通孔向上喷流到顶端的过程中，由于钎料的冲刷作用，引线镀层中的铅溶解于钎料中并运送到PCB 上面焊盘上，在焊盘上形成富Pb 的低熔点相。由此推断，元器件及基板镀层含Pb可能是导致这些钎料焊点剥离的原因。 2.1 剥离的定义 在无铅钎料应用过程中，发了严重地焊点剥离现象。所谓焊点剥离，也称焊盘剥离，英文是lift-off或者fillet-lifting,是在焊点冷却阶段，焊脚的钎料从电镀通孔周围铜焊盘上升起，在钎料与焊盘界面发生开裂的现象[1]。 2.2 剥离的特点 焊盘剥离有以下几个特点： 焊盘剥离引起钎料和金属间化合物的分离； 裂纹位于焊盘一侧的转折处，有时也在元件引线和钎料间开裂； 同一PCB上的表面贴装接头不发生焊盘剥离； 发生于高锡钎料，包括Sn3.5Ag钎料，共晶的SnBi钎料不产生焊盘剥离 2.3 剥离的影响因素 2.3.1 金属间化合物 2.3.2 铜焊盘的设计 2.3.3 材料间的CET问题 2.3.4 焊接过程中的工艺曲线的控制 2.3.1 金属间化合物 IMC 对焊接性能的影响是很复杂的，也是引发剥离现象的一个重要因素。 IMC 越厚，焊点在热疲劳测试中越容易失效[9]，通过对焊料的张力测试表明，低Ag 含量容易引起柔性断裂，而较高Ag 含量容易引起脆性断裂；Ag3Sn 的组织越小，越有利于提高焊料的强度。但是，树枝状的Ag3Sn 却不利于焊料的性能。大的Ag3Sn 的形成会导致焊点的开裂。焊料的剪切蠕变测试则表明裂纹通常是焊料内部，并沿着Ag3Sn 与焊料的界面生长；大的Ag3Sn 本身对剪切强度是没有影响的，但是却给裂纹的生长提供了路径，降低了焊点的延展性最终导致脆性断裂。焊点的失效模式主要是断裂，主要是由于焊点结构和焊点微观组织引起的，裂纹的生成与生长途径主要和焊点结构，焊料成分，基板以及载荷模式相关。 2.3.2 铜焊盘的设计 (1)焊盘设计的好坏将直接影响剥离。为了减少其对剥离的影响，必须遵守一定的设计规则以及进行对焊盘的优化。 (2)焊盘内孔边缘到印制板边的距离要大于1 mm,这样可以避免加工时导致焊盘缺损。 （3）当与焊盘连接的走线较细时，要将焊盘与走线之间的连接设计成水滴状，这样的好处是焊盘不容易起皮，而且走线与焊盘不易断开。 （4）相邻的焊盘要避免成锐角或大面积的铜箔。成锐角会造成波峰焊困难，而且有桥接的危险，大面积铜箔因散热过快会导致不易焊接。 2.3.3 材料间的CET问题 基板、钎料和Cu等的热膨胀系数的失配是引发剥离现象的一个重要因素。 基板和钎料、Cu等的热膨胀系数的失配是引发起翘现象的一个重要因素。基板是纤维强化的塑料（FRP),它沿板面方向的热膨胀系数小，故可以确保被搭载的电子元器件的热变形小。作为复合材料，面积方向的热膨胀和垂直方向的热膨胀差异很大。沿板面垂直方向的收缩是很大的（如FR-4厚度方向的热膨胀系数CTE是Sn的10倍以上）。如果在界面上存在液相，只要圆角有热收缩便会从基板上翘起来,而且一旦翘起来就不能复原。 沿Z轴方向的PCB基板材料（环氧玻璃）FR-4薄片和铜