薄膜物理课件20.pptVIP

溶胶-凝胶法 溶胶-凝胶法 溶胶-凝胶法 溶胶-凝胶法 溶胶-凝胶法 溶胶-凝胶法 溶胶-凝胶法 溶胶-凝胶法 溶胶-凝胶法 溶胶-凝胶法 溶胶-凝胶法 溶胶-凝胶法 溶胶-凝胶法 溶胶-凝胶法 溶胶-凝胶法 溶胶-凝胶法 溶胶-凝胶法 溶胶-凝胶法 溶胶-凝胶法 溶胶-凝胶法 溶胶-凝胶法 溶胶-凝胶法 溶胶-凝胶法 溶胶-凝胶法 溶胶-凝胶法 溶胶-凝胶法 溶胶-凝胶法 溶胶-凝胶法 溶胶-凝胶法 溶胶-凝胶法在铁电薄膜制备中的应用 溶胶-凝胶法在铁电薄膜制备中的应用 溶胶-凝胶法 溶胶-凝胶法 溶胶-凝胶法 溶胶-凝胶法 溶胶-凝胶法 溶胶-凝胶法 溶胶-凝胶法在高温超导薄膜制备中的应用 溶胶-凝胶法在高温超导薄膜制备中的应用 溶胶-凝胶法 铁电薄膜材料的研究主要集中于钙钛矿结构铁电体材料方面 PbZrxTi1-xO3(PZT)、SrBi2Ta2O9(SBT)及Bi4Ti3O12(BTO) 是目前研究最多的三种材料 锆钛酸铅（PZT）系列铁电薄膜是当前应用最广、研究最深入 的铁电存储介质材料之一。其晶体结构是钙钛矿结构。PZT具 有非常优秀的铁电性能，被公认为最有前途的铁电材料之一， 具有高的居里温度和剩余极化值 Pt PZT Ti SiO2 Si PZT作为铁电存储材料的原理 在铁电薄膜的许多应用中，铁电存储器尤其引人注目 铁电存储器具有非易失性、快速存取与抗辐射等特点， 使得它在计算机、航空航天、军工国防领域呈现广阔的 应用前景，引起全世界科技界的极大关注 图 1?7 美国军用飞机中的非挥发存储器(1988) Fig. 1?7 NV-RAM used in fighter planes of U. S. A. 铁电薄膜存储器主要优点是其非挥发、快速存取、抗辐射、 低工作电压、宽工作温度和与大规模集成电路工艺兼容等 铁电薄膜制备方法 湿化学法：包括溶胶－凝前法（Sol-Gel）、金属有机物分解 法(MOD)和水热法； 物理气相沉积法(PVD)：粒子束溅射法、射频或直流溅射法、 电子束蒸发法、激光脉冲沉积法及分 子束外延法(MBE) 化学气相沉积法(CVD)：包括常规CVD法、金属有机物气相 沉积法(MOCVD)、激光增强CVD法 和等离子增强CVD法 常用的方法有四种： 1. 激光脉冲沉积(PLD) 2. 金属有机物气相沉积法(MOCVD) 3. 溅射法(Sputtering) 4. 溶胶－凝胶法(Sol-Gel) 表 1?4 铁电薄膜制备技术的发展现状比较 + + 0 0 前景 BaTiO3, Bi4Ti3O12, PLZT, LiNbO3, Pb(Mg,Nb)O3等 BaTiO3, PZT, LiNbO3等 BaTiO3, Bi4Ti3O12, PZT, LiNbO3, K(Ta,Nb)O3等 BaTiO3, Bi4Ti3O12, PZT, PLZT, LiNbO3等 已生成的材料 + 0 - - 设备耗资 + + 0 - 扩大规模的难度和成本 0 - 0 0 工艺开发要求 0 + + + 直接沉积外延膜潜力 0 + 0 0 沉积优质膜的潜力 - + + 0 快速沉积的潜力 0 0 0 0 对衬底材料的敏感性 + - + - 复杂化合物沉积 + + + + 降低退火温度的潜力 0 - 0 + 发展状况 Sol-Gel法 MOVCD法 PLD法 溅射法 比较项目 注：(+) 理想或很好；(0) 一般或可以接受；(-) 不佳或有待发展 原料1 ?????? 原料n 溶胶 溶胶膜 凝胶膜　 非晶膜 晶态膜 有机溶剂 匀胶 干燥 热处理 热分解 重复镀膜　 图 1?10 溶胶－凝胶法制备铁电薄膜工艺流程图 Pb(CH3COO)2 CH3COOH Ti(iso-OC3H7)4 CH3COOH C2H5OH C2H5OH Zr(OC3H7)4 CH3COOH C2H5OH C2H5OH H2O acac PZT precursor sol 0.6942gZrONO3H2O 2.0845gPb(OOCCH3)2 10mlCH3OCH2CH2OH CH3 CH3COCH2COCH3 0.816gTi(OC4H9)4 PZT溶胶 0.6942gZrONO3H2O 2.0845gPb(OOCCH3)2 10mlCH3O