PCB非机理性板翘影响因素与改善案例介绍.ppt

第*页共9页 第*页共9页 非机理性板翘影响因素分析与改善 演讲人： 刘 攀 时 间：2015.3.17 广州兴森快捷电路科技有限公司 非机理性板翘影响因素分析与改善 目 录 1.背景 2.翘曲缺陷模式分析 3.翘曲缺陷原因分析 4.翘曲缺陷改善措施 5.翘曲缺陷改善效果确认 6.总结 7.交流 PCB板件翘曲问题是业内的关键疑难问题之一，板件翘曲严重会影响到焊接过程中元器件的焊接，易造成重大品质隐患。IPC标准明确指出板翘的接受标准≤0.75%，部分客户甚至更高要求≤0.5%，这给PCB生产厂家带来很多困扰。 1.背景 本文主要从我司实际案例出发，分析板件翘曲在制程中的主要影响因素，并提出针对性的改善措施。 非机理性板翘影响因素分析与改善 翘曲unit 未翘曲panl 2.翘曲缺陷模式分析 (a) 翘曲缺陷原因分类 (b) 非机理翘曲板翘曲度统计 FQC共检出70个型号翘曲超标，统计分析翘曲超标原因如图（a），发现89%为非机理翘曲，其中还包括20款双面板，占32.3%，非翘曲机理翘曲板的翘曲度主要集中在0.8-1.2%之间，如图（b）所示。双面板没有层压，而且部分板外层图形分布均匀，依然出现翘曲超标现象。 该分厂板件出现翘曲主要为非机理性翘曲，是工序生产管控出现异常导致。 非机理性板翘影响因素分析与改善 3.翘曲缺陷原因