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一 焊盘制作 1. smt焊盘 1）所有程序(cadence SPB15.7(PCB edit utilities(Pad designer; 2) parameter选项中: type选single ，internal layer 选option，Unit 选毫米或mil； 3）layer 选项中设置焊盘： 选Begin layer(regular pad 设置焊盘形状和大小；thermal relief 和anti pad选NULL； 4） 取名SAVE as存盘。 2．通孔焊盘 1）所有程序(cadence SPB15.7(PCB edit utilities(Pad designer; 2) parameter选项中: type选through， internal layer 选option,Unit 选毫米或mil； 设置焊盘钻孔大小，焊盘字符（可不设）； 3）layer 选项中设置焊盘： 选Begin layer(regular pad 设置焊盘形状和大小；thermal relief 和anti pad比焊盘大0.8或1mm，同样设置end layer(底层),soldermask_top、soldermask_bottom设置比焊盘大0.15mm，paste_top、paste_bottom设置成与焊盘一样大。 4）取名save as存盘。 二