PCB外层缺点分析.pptVIP

外層缺點簡介 DF01 外層斷路 DF06 線路缺口 DF09 干膜殘留 DF21 干膜反貼 顯影過度 顯影不潔 露 銅 DF13 線路凸出 DF39 外層短路 DF47 膜 薄 DF16 線 細 DF25 線路變粗 DF02 干膜脫落 DF23 干膜破損 DF61 干膜浮離 DF28 外層曝偏 DF32 吸真空不良 MYLAR翹起 多次曝光 能量過度 能量不足 曝 反 滲 光 DF20 D/C 錯誤 DF38 MYLAR未撕凈 DF50 修補不良 DF60 干膜撞刮傷 DF07 膜 皺 DF15 Tenting孔破 DF62 膜下異物 AL08 刮傷見底材 氧 化 手 紋 DF35 線路凹陷 AL08 刮傷見底材 基板受到撞擊導致表面銅皮破損或脫落 不允許 處理方式: 在見底材的位置打上箭頭,註明‘見底材’字樣,並在板面3 PIN孔處打上雙星號. Back 氧化 板面在空氣中發生氧化反應而呈現暗紅色 不允許 處理方式: 如氧化使乾膜附著不良需重走前處理 Back 手紋 手接觸板面後留下的紋印 不允許 處理方式:重走前處理 Back * DF01 外層斷路 DF06 線路缺口 DF09 干膜殘留 DF21 干膜反貼 顯影過度 顯影不潔 露 銅 DF13 線路凸出 DF39 外層短路 DF47 膜 薄 DF16 線 細 DF25 線路變粗 DF02 干膜脫落 DF23 干膜破損 DF61 干膜浮離 DF28 外層曝偏 DF32 吸真空不良 MYLAR翹起 多次曝光 能量過度 能量不足 曝 反 滲 光 DF35 線路凹陷 DF38MYLAR未撕凈 DF50 修補不良 DF60 干膜撞刮傷 DF62 膜下異物 DF07 膜 皺 DF15 Tenting孔破 DF20 D/C 錯誤 AL08 刮傷見底材 AL46 殘 膠 氧 化 手 紋 DF 碳 粉 DF01 外層斷路 由曝光髒點或底片問題所造成的線路被乾膜完全切斷. 標準:不允許 處理方式: 如果是固定的,則回饋曝光人員清潔並檢查底片. 用檢修刀切除線路上的乾膜. Back DF06 線路缺口 由曝光髒點或底片問題所造成的在線路邊緣有干膜殘留且沒有完全切斷線路. 標準≦20%線寬 處理方式: 如果是固定的,則回饋曝光人員清潔並檢查底片. 用檢修刀切除線路上的乾膜. Back DF09 干膜殘留 線路上殘留有未被顯影掉的乾膜 殘膜的顏色較正常乾膜的顏色為淺,多呈淡藍色. 標準:不允許 處理方式: 回饋當班負責人及顯影人員,讓其檢查滾輪和顯影液溶度.並用檢修刀切除線路上的乾膜. Back DF21 干膜反貼 未被顯影掉的乾膜反貼于板面 不允許 乾膜反貼的顏色與正常線路間乾膜的顏色相近,呈深藍色. 標準:不允許 處理方式: 回饋當班負責人及顯影人員,讓其檢查滾輪和顯影液溶度.並用檢修刀挑掉線路上的乾膜. Back 顯影過度 由於顯影條件不合規范導致線路呈現鋸齒狀. 顯影過度的線寬較正常線路為寬. 標準≦20%線寬, 處理方式: 回饋當班負責人及顯影人員,讓其檢查顯影線的生產條件是否正常.並按標準量測線寬,對超出規格的板子進行重工. Back 顯影不潔 由於顯影條件不合規范導致板面應被顯影掉的乾膜未被完全顯影乾淨(一般發生在大銅面). 標準:不允許 處理方式: 回饋當班負責人及顯影人員,讓其檢查顯影線的生產條件是否正常.並全檢該批板子,對發現有顯影不潔的板子進行重工. Back 露銅 曝光髒點