半导体物理与器件第一章1答案.pptVIP

课程学习内容 第一章 固体晶格结构 1.1半导体材料 半导体基本特性 半导体分类 1.2 固体类型 固体半导体类型 1.3 空间晶格 固体晶格 固体晶胞：晶胞与原胞、密勒指数、晶向指数 金刚石结构和闪锌矿结构：硅、砷化镓晶胞结构 1.4 原子价键 多晶硅与非晶硅 （片状，块状） 原子价键 原子或分子结合形成晶体，最终达到平衡时系统的能量必须达到最低。这个结合力就是原子价键提供。 原子间成键，倾向于形成满壳层，以使能量低。 原子类型不同，则原子价键类型不同，进而形成了不类型的晶体。 离子键（Ionic bonding），例如NaCl晶体等； 共价键（Covalent bonding），例如 Si、Ge以及GaAs晶体等 金属键（Metallic bonding），例如 Li、Na、K、Fe、Cu、Au、Ag等 范德华键（Van der Waals bonding），例如，HF分子之间在低温下也通过范德华键形成分子晶体。 硅材料中共价键形成示意图 金刚石结构与闪锌矿结构 金刚石结构 ：四族硅（Si），锗(Ge); 闪锌矿结构：三五族化合物砷化镓（GaAs）等; 纤锌矿结构：二六族化合物硫化铬(CdS)，硫化锌（ZnS）等; 氯化钠型结构：四六族硫化铅(PbS)，锑化铅（PbTe）等。 金刚石结构 金刚石型结构 重要的半导体材料硅、锗等为第四主族元素。原子的最外层都有四个价电子。大量的硅、锗原子组合成晶体靠的是共价键结合，它们的晶格结构与碳原子组成的一种金刚石晶格一样，都属于金刚石结构。 从化学键的角度分析金刚石结构 一个原子与周围四个原子组成四个共价键，共价键处于sp3杂化轨道状态，它们之间具有相同的夹角为109°28′，构成了正四面体结构。 从晶格角度分析金刚石结构 金刚石结构的晶胞结构：由两个面心立方晶胞沿立方体的空间对角线互相位移了四分之一的空间对角线长度套构而成。 金刚石晶胞在（100）面上的投影： 例题：实验测得硅晶格常数为0.543089nm。求硅的原子体密度，两个原子间最短距离。 例题：计算硅晶体（1 1 1）晶面的原子面密度。a= 0.543089nm 闪锌矿结构 闪锌矿型结构和混合键 闪锌矿型结构 闪锌矿型结构和混合键 参考资料 半导体材料晶胞的多媒体动画交互模型，可访问/ ：1 crystal structure 基本的晶格结构 根据原胞或晶胞的结构，所有晶体的结构可归结为14种晶格结构。主要的半导体材料晶格结构可归结为三种基本结构：简单立方，体心立方，面心立方 三个方向基矢大小相等为a，互相正交，晶格常数为a，具有立方对称性 例题 例1.1， 考虑一种体心立方晶体材料，晶格常数为a=5x10-8cm。求晶体中的原子体密度 解：对体心立方晶胞，每个顶角原子为每个晶胞提供 八分之一个原子，则八个顶角原子共为每个晶胞提供一个 等效原子再加上体心原子，每个晶胞共有两个等效原子。 例题 简立方的原子体密度是3x1022cm-3.假定原子是刚球并与最近相邻原子相切。确定晶格常数和原子半径。 a r 用于制造集成电路的晶圆模型 晶面和密勒指数 半导体器件总是做在半导体的某个表面上，我们可以用晶格参数描述这些面。 晶面：通过格点做的平面。 密勒指数：某一晶面在晶格坐标轴上的截距的倒数可以化为互质的整数hkl来表示晶面的取向，称为密勒指数。用符号（hkl）来表述晶面。 2c 3b 4a （a) (1 0 0) (b) (1 1 0) (c) (1 1 1) 立方晶体中的立方体共有6个不同的侧面，由于晶格的对称性，晶体在这些晶面的性质完全相同，统称这些等效晶面时，写成{100}，同理等效对角面{110}，等效顶对角面{111}。 任何平行的平面都是彼此等效的 晶列和晶向指数 晶体总是按某一个方向生长，而且晶体在不同的方向上具有不同的生长和被腐蚀速度。 晶列：任意两个格点的连线称为晶列。 晶向指数：在坐标系中晶列的方向用晶向指数表示，它们是该晶列对应的矢量的分量。用[hkl]表述 [1 1 1] 晶向[100][110][111]垂直于晶面(100)(110)(111) 等效晶向 用 h k l 表示时，代表所有的等效晶向 所有立方边方向等效 所有面对角线方向等效 所有体对角线方向等效 例题 某一体心立方结构的晶格常数是5?。计算 (1 1 0)平面的原子面密度。 (1 1 0)平面 常见的半导体晶体结构 金刚石结构：其最重要特点是结构中每个原子有四个最近邻的原子，这五个原子组成正四面体。 正四面体积累起来得到上图的网状金刚石型结构 金刚石结构的晶格为复式晶格： 立方顶角和面心上的原子等效， 晶胞内的4个原子等效 （100）面 0、1/2位置原子为一个面心立方晶格的原子 1/4、3/4位置原