2015回流焊常见焊接不良及应对.docVIP

回流焊常见焊接不良及应对 随着表面组装技术的广泛应用，SMT焊接质量问题引起了人们的高度重视。为了减少或避免回流焊接中各种缺陷的出现，不仅要注重提高工艺人员分析、判断和解决这些问题的能力，而且还要完善工艺管理，提高工艺质量控制技术，这样才能更好的提高SMT焊接质量，保证电子产品的最终质量。 1、桥连 桥连产生原因及解决办法： （1）温度升速过快。回流焊时，如果温度上升过快，焊膏内部的溶剂就会挥发出来，引起溶剂的沸腾飞溅，测出焊料颗，形成桥连。 其解决办法是：设置适当的焊接温度曲线。 （2）焊膏过量。由于模板厚度及开孔尺寸偏大，造成焊膏过量，回流焊后必然会形成桥连。 其解决办法是：选用模板厚度较薄的模板，缩小模板开孔尺寸。 （3）模板孔壁粗糙不平，不利于焊膏脱膜，印制出的焊膏也容易坍塌，从而产生桥连。 其解决办法是：采用激光切割的模板。 （4）贴装偏移，或贴片压力过大，使印制出的焊膏发生坍塌，从而产生桥连。应减小贴装误差，适当降低贴片头的放置压力。 （5）焊膏的黏度较低，印制后容易坍塌，回流焊后必然会产生桥连。其解决的办法是，选用黏度较高的焊膏。 （6）电路板布线设计与焊盘间距不规范，焊盘间距过窄，导致桥连。需要改进电路板的设计。 （7）锡膏印制错位，也会导致产生桥连。应提高锡膏印刷的对准精度。 （8）过大的刮刀压力，使印制出的焊膏发生坍塌，从而产生桥连。其解决办法是，降低刮刀压力。 2、立碑 立碑是指两个焊端的表面组装元件，经过回流焊后其中一个端头离开焊盘表面，整个元件呈斜立或直立，如石碑状，又称吊桥、曼哈顿现象. 产生原因及解决办法： （1）贴装精度不够： 一般情况下，贴装时产生的组件偏移，在回流焊接时由于焊膏熔化产生表面张力，拉动组件进行定位，即自动定位。但如果偏移严重，拉动反 而会使组件竖起，产生立碑现象。别外，组件两端与焊膏的黏度不同，也是产生产碑现象的原因之一。 其解决办法是：调整贴片机的贴片精度 ，避免产生较大的贴片偏差。 （2）焊盘尺寸设计不合理： 若片式组件是一对焊盘不对称，会引起漏印焊膏量不一致，小焊盘对温度响应快，焊盘上的焊膏易熔化，大焊盘则相反。因此，当小焊盘上的 焊膏熔化后，在表面张力的作用下，将组件拉直竖起，产生产碑现象。 其解决办法是：严格按照标准规范进行焊盘设计，确保焊盘图形的形状和尺寸完全一致。同时，设计焊盘时，在保证焊点强度的前提下，焊盘 尺寸应尽可能小，立碑现像就会大幅度下降。 （3）焊膏涂覆过厚： 焊膏过厚时，两个焊盘上的焊膏不是同时熔化的概率就大大增加，从而导致组件两个焊端表面张力不平衡，产生立碑现象。相反，焊膏变薄时 ，两个焊盘上的焊膏同时熔化的概率大大增加，产碑现象就会大幅度减少。 其解决办法：由于焊膏的厚度是由模板厚度决定的，因而应选用模板厚度薄的模板。 （4）预热不充分： 当预热温度设置较低、预热时间较短时，组件两端焊膏不能同时熔化的概率就大大增加，从而导致组件两个焊端的表面张力不平衡，产生立碑 现象。 其解决办法是：正确设置预热期工艺参数，延长预热时间。 （5）组件排列方向设计上存在缺陷： 如果回流焊接时，使片式组件的一个焊端先通过回流焊区域，焊膏先熔化，而另一焊端未达到熔化温度，那么先熔化的焊端在表面张力的作用 下，将组件拉直竖起，产生立碑现象。 其解决办法是：确保片式组件两焊端同时进入回流焊区域，使两端焊盘上的焊膏同时熔化。 （6）组件重量较轻： 较轻的组件立碑现象发生率较高，这是因为组件两端不均衡的表面张力可以很容易地拉动组件。 3、锡珠 锡珠是回流焊接中经常碰到的焊接缺陷，多发生在焊接过程中的急速加热过程中；或预热区温度过低，突然进入焊接区，也容易产生锡珠。 产生原因： （1）回流温度曲线设置不当； （2）焊剂未能发挥作用； （3）模板的开孔过大或变形严重； （4）贴片时放置压力过大； （5）焊膏中含有水份，如果从冰箱中取出焊膏，直接开盖使用，因温差较大而产生水汽凝结，在回流焊时，极易引起水分的沸腾飞溅，形成锡 珠。 （6）印制板清洗不干净，使焊膏残留于印制板表面及通孔中； （7）焊剂失效：如果贴片至回流焊的时间过长，则因焊膏中焊料粒子的氧化，焊剂变质，活性变低，会导致焊膏不回流，焊珠则会产生。 其解决办法是，选用工作寿命长一些的焊膏（至少4H）。 4、元件偏移： 产生原因及解决办法： （1）回流焊接前元件偏移。 先观察焊接前基板上组装元件位置是否偏移，如果有这种情况，可检查一下焊膏粘接力是否合乎要求。如果不是焊膏的原因，再检查贴片机贴 装精度、位置是否发生了偏移。贴