2015工艺管理改善报告.docVIP

TO：刘经理 DATA：09.4.15 FM: 袁 勇 SUB：工艺质量管理改善报告 摘 要： 工艺质量概念SMT工艺质量，通常用焊接直通率、焊点不良率来衡量。这两个指标反映的是工艺 “本身”的质量,它关注的是“焊点”及其组装的可靠性。它不全等同于“制造质量”的概念，不涉及器件本身的质量问题工艺质量是要对影响SMT工艺质量的所有因素进行有效的管理和控制，使SMT的焊接缺陷率处于可接受的水平和稳定状态。工艺质量基于“零缺陷”和“第一次把事情做好”的原则，强调“预防”为主的法PCBA的可制造性设计、物料工艺质量的控制、正确的工艺试制、规范化的SMT工序管理、实时工艺监控 清洗技术：手工清洗作业，超声波清洗技术 烘烤设备：烘烤箱 涂敷设备：全自动/半自动印刷机 贴装设备：JUKI贴片机（FR-18，2050/2060） SMT设备 焊接设备：劲拓、日东、怡丰回流焊炉， 测试设备：锡膏测厚仪、测温仪、温度计， 返修设备：BGA返修台，风枪、烙铁、加热台 冷藏设备：海尔冰箱 二、SMT工序 ●锡膏厚度 ●抛料管理 ●质量检查 ●印刷质量检查 ●贴片质量检查 ●操作者 ●设备保养 ●静电防护 ●温湿度敏感器件管理 ●生产环境管理 四、SMT工艺管理不良现状 目前，我公司SMT-BD部已经拥有一定基础的工艺管理能力，但从之前的几次专业的验厂来看，结果不是很理想，与专业的OEM厂家尚有一定的差距，从与工艺管理技术和SMT工序管理对比中，我们应有以下几点殛待改善： 4.1 辅料的有效管理： 对钢网，我们现在使用编号和作业指导书管理，对每张钢网，我们只确认进厂是的可使用状况，对库存的钢网，并没有状况记录，且库存的钢网并无保护措施； 对刮刀，刀片没有完整的定期检点，此检点保证使用的刮刀和刀片均无变形或没有缺口和毛坯。避免影响印刷质量或损伤钢网； 对锡膏、红胶、助焊膏现在使用冰箱冷藏，但没有说明此辅料的取用原则，无法预防冰箱内锡膏或红胶过期，在锡膏的细节使用上，没有具体在作业指引，造成使用上的浪费。对其库存状况并无记录； 4.2 工艺流程管理： 普遍存在产品产线混合使用的现象，比如在B线生产的PCB，在C线过回流焊，此作业会引起贴片后的物料移位。影响贴片效能和加工质量。 在回流焊前，存放的PCB板较多，时间也比较长，在回流焊前，温度较高，空气也相对干燥，会引起助焊剂挥发，锡膏变质。影响焊接质量； 目前，我司还使用铝盒装PCB，存在隐患：1、不防静电，2、在过炉的过程中，影响PCB热量吸收； B线的回流焊设计不合理。影响生产的自动化程度； 对从冰箱里解冻的PCB板，没有明确的时间记录和解冻标准。 4.3 组装技术管理： 烘烤技术缺少相关的作业指引和烘烤指标。对于烘烤箱的温度，没有定期的校准； 冷藏技术缺少相关的作业指引和冷藏指标。对于冰箱的温度，没有定期的检点； 锡膏印刷的作业指引不够具体，且标准，做法不够明确，需要说明刮刀印刷的压力范围，速度范围﹙已有说明﹚，钢网的脱模速度和距离，钢网的清洗频率﹙已有说明﹚，在标准的压力和速度范围内，应从最小的压力开始往上增加，避免造成钢网的损伤或变形； 贴片质量检查工位上，缺少作业指导引，且在手贴作业时，杜绝把板移出传送轨道； 回流焊作业，必须要及时、按时挂出温度测试曲线，并说明相应在线产品型号； BGA返修技术缺少明确的使用的温度、时间标准范围，且无温度校准记录。 4.4 SMT设备管理： 对测温仪需要定期的校准，并保存好校准证书；， 对温湿度计需要定期的校准；并做好校准记录； 对烘烤箱、冰箱缺少日常检点记录，需要实时保证此设备的正常使用。 4.5 环境管理： 目前，对车间的环境温湿度监控不够全面，只使用一个温湿度计，照此，只能监控车间中的一小部分环境。 五、改善措施 以保证生产流畅位前提，需要各个工