2015广州市鸿利光电股份有限公司关于使用部分超募资金扩建广州花都光电子基地工业性厂房的可行性研究报告.docVIP

第一章项目总论 一、项目基本情况 经中国证券监督管理委员会“证监发行字[2011]626号”文核准，广州市鸿利光电股份有限(以下简称“”或“鸿利光电”)公开发行人民币普通股(A股)3，100万股，每股面值1元，每股发行为16元(“元”指人民币货币单位，以下同)，本次发行募集资金总额为496，000，000元，扣除发行费用29，840，000元，募集资金净额为466，160，000元。上述募集资金到位情况已经深圳市鹏城会计师事务所有限出具的“深鹏所验字[2011]0147号”《验资报告》验证，已将全部募集资金存入募集资金专户管理。根据《招股说明书》，拟募集资金382，766，500元，本次超募资金为83，393，500元。2011年5月27日，第十三次董事会审议通过使用超募资金1，600万元用于偿还中国建设银行股份有限广州花都风神大道支行银行贷款，现超募资金余额6，739.35万元。 于2010年12月15日在广州花都光电子基地取得66，668.44平方米国有土地使用权，其中一部分已作为募集资金项目“新型表面贴装型LED建设项目”和“技术研发中心建设项目”投资用地，两项目计划使用土地面积9418.5平方米。为了更好地发挥光电子基地规模效应，减少管理成本，提高工作效率，董事会经审慎研究后决定将LED封装业务全部整合到光电子基地，即在尚未利用的土地上新建建筑面积约45，323.00平方米