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PowerPCB5.0.1中的无模命令,?? 1.,全局设置（Global,Settings）,C??,补充格式，在内层负片设计时用来显示Plane层的焊盘及Thermal。,??,使用方法是：在键盘上输入C显示，再次输入C可去除显示。,//打开或关闭设计画面的互补显示模式。,D??打开或关闭当前层显示，使用方法是：从键盘上输入D来切换。建议设计时用D将Display,Current,Layer,Last,=,ON的状态下。,DO??,打开或关闭过孔显示模式。,E,布线终止方式切换，可在下列3中方式间切换。,“End,No,Via”??????布线时Ctrl+点击时,配线以无VIA方式终止,“End,Via”??????????布线时Ctrl+点击时,配线以VIA方式终止,“End,Test,Point”??布线时Ctrl+点击时,配线以测试PIN的VIA方式终止,使用方法是：从键盘上输入E来切换。,I??,数据库完整性测试，设计过程中发现系统异常时，可试着敲此键。,Ln??改变高亮层为第n层。“n”可以是层编号或层名，例如“L,2”或,“L,Top”,Ns??用来让NET高亮显示，“s”为要显示的信号名。可以堆栈方式逐个显示信号，例如“N,GND”无模式命令高亮显示整个“GND”网络，再执行“N,A13”无模式命令则继续高亮“A13”网络。,N-,以高亮操作相反的顺序取消高亮。,N??,取消所有的高亮显示信号。,Or??将焊盘和走线以其外框形式显示；//选择用外形线来显示焊盘与配线。,PO??,铺铜在显示其外框和铺满之间切换；//自动敷铜外形线ON/OFF切换。,Q??打开快速测量器，以当前位置开始测量。可以快速测量dx，dy和d。主意精确测量时将状态框中的Snaps,to,the,design,grid取消。,QL??快速测量配线长度。可对线段、网络、配线对进行测量。,测量方法如下：先选择需要测量的线段、网络或配线对，然后键入“QL”无模命令后，将生成一个长度报告。,Rn??设置最小显示线宽，小于此值的线则只显示其中心线，比如“R,8”。,RV,在输出再使用文件Reuse时，用于切换参数设定。有关详细信息请参见“To,Make,a,Like,Reuse,in,Object,Mode”//保持建立重复性使用电路模式。,SPD??显示split/mixed,plans层数据，该命令控制split/mixed,planes参数对话框中的一个参数。//显示生成混合\分割层的数据。,SPI??显示plane层的thermal。该命令控制split/mixed,planes参数对话框中的一个参数。//显示热焊盘标示符号“X”。,SPO??显示split/mixed,planes层的外形线。该命令控制splix/mixed,planes参数对话框中的一个参数。//只显示混合\分割层的外框。,T??,设置PCB视图为透明显示模式，在复杂板子设计时很有用。,X??,Text文字外形线显示切换。//打开或关闭文字外框显示。,Wn??改变线宽到n，比如“W,30”。,2.,栅格（Grids）,Gx{Y},全局栅格设置。第二个参数是可选的。可同时改变设计与VIA,Grid。如G25????或G25,25,GDx{Y},显示栅格设置。第二个参数为可选项。如GD25,25或者GD100。,GP??切换极坐标grid。极坐标grid在设计外形为圆形、或者元件布局按极坐标方式放置时使用。//打开或关闭极性栅格。,GP,r,a??移动到一个制定的极坐标，r为半径，a为角度。,GPR,r??在角度a一定的条件下，移动到一个制定的径向半径为r的点。,GPA,a??在径向半径r一定的条件下，按制定的角度a移动。,GPRA,da,在径向半径r一定的条件下，按制定的角度da进行移动。,GPRR,dr,在角度a一定的条件下，按当前的径向半径dr进行移动。,GPxx??设置设计栅格(grid),如GR,8-1/3,GR,25,25,or,GR25。,GVxx??设置过孔栅格(Via,grid),如GV,8-1/3,GV,25,25，or,GV25。,3.,查找（Search）,Ss??查找元件元件或引脚，如S,U1、,S,U1.1。,Snn,查找一个绝对坐标点，比如“S,1500,1200”。,SRnn,查找一个相对坐标点，如SR,-200,100。,SRXn??保持当前Y坐标不变，查找一个相对X坐标点，如SRX,300。,SRYn??保持当前X坐标不变，查找一个相对Y坐标点，如,SRY,400。,SSs??查找并选中某一个或某一类元件，因为此命令支持通配符号“*”，