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SMT初级培训内容 1 、名词解释： SMT ： Surface mount technology 表面帖装技术，表面组装技术 THT ： Through hole technology 过孔插件技术 IC ： Integrate circuit 集成电路，集成块 PLCC ： plastic leadless chip carrier 塑料型有引脚芯片 载体 QFP ： quad flat package 四边平坦封装 BGA ： ball grid array 球栅陈列封装 PCB ： printed circuit board 印制电路板 (PWB) SMC ： Surface mount component 表面组装元件 ( 一般指无源元件，电阻，电容之类 ) SMD ： Surface mount device 表面组装元件 ( 一般指半导体有源元件，三级管，集成块 ) SOIC :small outline integrated circuit 小型封装电路 SOJ :small out-line j-leaded package 小型 J 型引脚封装电路 SOP :small out-line package 小外型封装 SOT :small outline transistor 晶体管 FLUX ：助焊接 CHIP ：小元件，如电阻，电容 2、