SMT手工焊接技术-第三部分.docVIP

资料三 贴片元件焊接工艺 贴片元件焊接工艺 第一章：拆除芯片 一、焊接工艺 1、去除电路板上的任何表面涂覆物 2、将烙铁头蘸锡：有利于热传导；增加烙铁头与焊点之表面张力 3、涂覆助焊剂：取除焊点表面的氧化层，液态助焊剂可提高热传导 4、拆除芯片 5、清洁焊盘上和电路板上残留的焊锡膏 6、清洁焊盘上和电路板上残留的助焊剂 二、所用焊锡膏和助焊剂的兼容性 助焊剂和焊锡膏 由工艺和回流焊条件决定，被加工的板子、元器件等材料必须兼容 1、助焊剂：依据原始工艺要求；助焊剂在返修过程中应用；助焊剂已加入在焊锡丝中；加入助焊剂的焊锡丝直接应用在焊点上有助于热传导；加入助焊剂的铜编带用于清洁焊盘 2、焊锡 3、清洗剂 4、涂覆材料 三、电路板本身的因素 PCB重量， 材料， 元器件排列格式 考虑如何正确选择烙铁头温度 1、对热敏感的电路板和芯片要避免选择温度过高的烙铁头 2、如电路板的接地铜箔过多，焊点过大则要选择温度较高的烙铁。这样才可保证在所需的时间范围内使焊点的焊锡达到溶化。 3、对元器件密度大的电路板需采用超细烙铁头，因此最好选择温度高的烙铁头对焊点进行快速的热传导。 四、其它考虑的因素 元器件和焊盘 1、如果拆除的芯片仍打算重新使用，在拆除时要格外小心。 2、注意不要损伤芯片的管脚。 3、电路板上的焊盘总是要重复使用的，因此，高温度将会把粘贴焊盘的黏合剂破坏使焊盘脱落。要尽量在较短的