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跳脫SoC思維　3D IC須要「異」樣眼光新通訊 2010 年 2 月號 108 期《 趨勢眺望 》文．張嘉華/唐經洲3D IC的問世因能為摩爾定律解套，進而吸引了不少業界的目光。然而儘管其具有多項優勢而潛力十足，卻仍有諸多門檻亟待跨越，其中包括散熱與良率之議題、工作流程與開發時間之配合，以及最重要的異質領域之整合等。若能一一突破，3D IC始可實現。摩爾定律(Moores Law)是系統單晶片(SoC)發展的重要推動力量，沒有摩爾定律，SoC恐怕難以成功實現。但是，SoC卻早在2003年的國際固態電子電路會議(ISSCC)上被英特爾(Intel)的一位架構主管Jay Heeb宣告了「死刑」。 眾所周知，摩爾定律告訴大家電晶體的數目每18個月會增加一倍。但是，目前已有越來越多人相信，摩爾定律應該要結束了，至少目前沒有人討論2x奈米以下的製程。一般認為，2x奈米以下的製程，其股東權益報酬率(Return of Equity, ROE)將不會大於20%。所以，市場研究機構iSuppli在2009年即指出，至2014年時，製程技術會到達18～20奈米，而屆時研發費用將會非常昂貴，且極有可能是摩爾定律中止的時候。 摩爾定律從1965年由高登摩爾(Gordon Moore)提出後，保持了將近45年的有效時光，可謂半導體業的第一定律。但目前，不管是學術界或是工業界已喊出另一個口號：「超越摩爾定