集成电路期末考试知识点答案分解.doc

-------------------------------------------1------------------------------------------------ 哪一年在哪儿发明了晶体管？发明人哪一年获得了诺贝尔奖？ 1947贝尔实验室 肖克来 波拉坦 巴丁 发明了晶体管 1956获诺贝尔奖 世界上第一片集成电路是哪一年在哪儿制造出来的？发明人哪一年为此获得诺贝尔奖？ Jack kilby 德州仪器公司1958年发明 2000获诺贝尔奖 什么是晶圆？晶圆的材料是什么？ 晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片4、目前主流集成电路设计特征尺寸已经达到多少？预计2016 年能实现量产的特征尺寸是多少？主流0.18um 22nm 晶圆的度量单位是什么？当前主流晶圆的尺寸是多少？英寸12英寸 摩尔是哪个公司的创始人？什么是摩尔定律？英特尔芯片上晶体管数每隔18个月增加一倍 7、什么是SoC？英文全拼是什么？片上系统 System On Chip 8、说出Foundry、Fabless 和Chipless 的中文含义。代工 无生产线 无芯片 9、一套掩模一般只能生产多少个晶圆？1000个晶圆 10、什么是有生产线集成电路设计？电路设计在工艺制造单位内部的设计部门进行 11、什么是集成电路的一体化(IDM)实现模式？设计制造和封装都集中在半导体生产厂家内进行 12、什么是集成电路的无生产线(Fabless)设计模式？只设计电路而没有生产线 13、一个工艺设计文件(PDK)包含哪些内容？ 器件的SPICE参数、版图设计用的层次定义、设计规则和晶体管电阻电容等器件以及通孔焊盘等基本结构版图，与设计工具关联的设计规则检查、参数提取、版图电路图对照用的文件。 14、设计单位拿到PDK 文件后要做什么工作？ 利用CAD/EDA工具进行电路设计仿真等一系列操作最终生成以GDS-II格式保存的版图文件，然后发给代工单位。 什么叫“流片”？ 像流水线一样通过一系列工艺步骤制造芯片16、给出几个国内集成电路代工或转向代工的厂家。 上海中芯国际 上海宏力半导体 上海华虹NEC 上海贝岭 无锡华润华晶 杭州士兰 常州柏玛微电子 17、什么叫多项目晶圆(MPW) ？MPW 英文全拼是什么？ 将多个使用相同工艺的集成电路设计放在同一晶圆片上流片，完成后每个设计可以得到数十片芯片样品Multi-Project-Wafer 18、集成电路设计需要哪些知识范围？系统知识，电路知识，工具知识，工艺知识19、对于通信和信息学科，所包括的系统有哪些？ 程控电话系统，无线通信系统，光纤通信系统等；信息学科：有各种信息处理系统。20、RFIC、MMIC 和M3IC 是何含义？射频电路 微波单片集成电路 毫米波单片集成电路 21、著名的集成电路分析程序是什么？有哪些著名公司开发了集成电路设计工具？ SPICE程序 Cadence、Synopsis和Mentor Graphics22、从事逻辑电路级设计和晶体管级电路设计需要掌握哪些工具？ 逻辑：掌握VHDL或Verilog HDl等硬件语言描述及相应的分析和综合工具 晶体管：掌握SPICE或类似的电路分析工具。23、为了使得IC 设计成功率高，设计者应该掌握哪些主要工艺特征？ 从芯片外延和掩膜制作，光刻，材料淀积和刻蚀，杂质扩散或注入，到滑片封装的全过程。24、SSI、MSI、LSI、VLSI、ULSI 的中文含义是什么？英文全拼是什么？ SSI（small-scale integration）小规模集成电路；MSI(Middle-scale integration)中规模集成电路；LSI（large-scale integration）大规模集成电路；VLSI（very-large-scale integration）甚大规模集成电路ULSI（Ultra-large-scale integration）超大规模集成电路。 1、电子系统特别是微电子系统应用的材料有哪几类？导体 半导体 绝缘体 2、集成电路制造常用的半导体材料有哪些？硅、砷化镓、磷化铟3、为什么说半导体材料在集成电路制造中起着根本性的作用？ 集成电路通常制作在半导体衬底材料上，集成电路的基本元件是依据半导体特性构成。 4.半导体材料得到广泛应用的原因是什么？ 参杂、温度、光照都可以改变半导体导电能力，以及多种由半导体形成结构中，注入电流会发射光（发光二极管） 5、Si、GaAs、InP 三种基本半导体材料中，电子迁移率最高的是哪种？最低的是哪种？GaAs Si 6、在过去40 年中，基于硅材料的多种成熟工艺技术有哪些？ 双极性晶体管（BJT）、结型场效应管（J-FET）、P型场效应管（PMOS）、N型场效应管（NMOS）、互补型金属-氧化物-半